申请/专利权人:珠海凌智自动化科技有限公司
申请日:2023-06-05
公开(公告)日:2023-10-27
公开(公告)号:CN219916826U
主分类号:H01C17/00
分类号:H01C17/00;B21F1/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.10.27#授权
摘要:本实用新型涉及一种并线热敏电阻芯片素子焊接自动线,其包括用于将并线的端部形成V型结构的线脚成型装置,线脚成型装置进一步包括驱动装置、左夹具、右夹具以及固定块。左夹具和右夹具被可旋转地安装在支架的转轴上,左夹具和右夹具的第一端分别设有第一斜面。固定块位于左夹具和右夹具的第一端之间,固定块的两侧设有呈V型的第二斜面,所述第二斜面分别与所述第一斜面平行。所述左夹具和右夹具能在驱动装置的驱动下绕转轴旋转以使左夹具和右夹具的第一端靠近或远离所述固定块。本实用新型并线热敏电阻芯片素子焊接自动线的线脚成型装置能采用自动化方式将并线的端部形成V型结构以便于夹持芯片。
主权项:1.一种并线热敏电阻芯片素子焊接自动线,其包括用于将并线端部形成V型结构的线脚成型装置,其特征在于,所述线脚成型装置包括:驱动装置,左夹具和右夹具,被可旋转地安装在支架的转轴上,左夹具和右夹具的第一端分别设有第一斜面;以及位于左夹具和右夹具的第一端之间的固定块,固定块的两侧设有呈V型的第二斜面,所述第二斜面分别与所述第一斜面平行;所述左夹具和右夹具能在驱动装置的驱动下绕转轴旋转以使左夹具和右夹具的第一端靠近或远离所述固定块。
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权利要求:
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