申请/专利权人:江西兆驰半导体有限公司
申请日:2023-10-26
公开(公告)日:2023-12-01
公开(公告)号:CN117153952A
主分类号:H01L31/18
分类号:H01L31/18;H01L31/0224;H01L31/0304
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.12.19#实质审查的生效;2023.12.01#公开
摘要:本发明公开了一种AlGaInP‑LED芯片及其制备方法,涉及半导体器件技术领域,该制备方法包括:提供AlGaInP外延片,基于所述AlGaInP外延片进行芯片制作以得到N型AlGaInP层位于P型AlGaInP层之上的初始LED芯片;采用预设浓度的清洗介质对所述初始LED芯片的表面进行清洗,并对所述初始LED芯片的表面进行吹干处理;在所述初始LED芯片的N型AlGaInP层上制作N型金属电极;在预设的退火条件下,对所述N型金属电极进行热退火处理,以得到热退火处理后的目标LED芯片。本发明解决了现有技术中在N型AlGaInP层上直接制备N型欧姆接触较难实现优异欧姆接触性能的技术问题,从而提升了光提取效率。
主权项:1.一种AlGaInP-LED芯片的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:提供AlGaInP外延片,基于所述AlGaInP外延片进行芯片制作以得到N型AlGaInP层位于P型AlGaInP层之上的初始LED芯片;采用预设浓度的清洗介质对所述初始LED芯片的表面进行清洗,并对所述初始LED芯片的表面进行吹干处理;在所述初始LED芯片的N型AlGaInP层上制作N型金属电极;在预设的退火条件下,对所述N型金属电极进行热退火处理,以得到热退火处理后的目标LED芯片。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 江西兆驰半导体有限公司 一种AlGaInP-LED芯片及其制备方法
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