申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2023-09-26

公开（公告）日：2024-01-02

公开（公告）号：CN117323310A

主分类号：A61K9/70

分类号：A61K9/70;A61K47/34;A61K47/38;A61K47/04;A61P29/00;A61P17/02;C08G77/44

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.01.19#实质审查的生效;2024.01.02#公开

摘要：本发明涉及一种镇定消炎聚合物薄膜及其制备方法，属于生物材料技术领域。制备方法为：将第一聚二甲基硅氧烷、第二聚二甲基硅氧烷和第三聚二甲基硅氧烷、镇定消炎活性成分、水、乳化剂、防腐剂和增稠剂混合均匀，得到乳液；向该乳液中加入气相二氧化硅，形成共混物；再逐滴加入pH调节剂；将羟乙基纤维素加入所得的共混物中，再加入催化剂，获得基底液；将获得的基底液置于膜具中，抽真空，即可获得镇定消炎聚合物薄膜。本发明制备得到的聚合物薄膜具有良好的机械性能，在自然状态下可以保持适当的张力，以适应皮肤的张力和压力。同时该薄膜在皮肤运动中具有足够的弹性，有助于恢复皮肤的弹性反冲。

主权项：1.一种镇定消炎聚合物薄膜的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1将第一聚二甲基硅氧烷、第二聚二甲基硅氧烷和第三聚二甲基硅氧烷、镇定消炎活性成分、水、乳化剂、防腐剂和增稠剂混合均匀，得到乳液；2向步骤1所得的乳液中加入气相二氧化硅，形成共混物；再逐滴加入pH调节剂调节所述共混物的pH值至5.5～6.5；3将羟乙基纤维素加入步骤2所得的共混物中，再加入催化剂，获得基底液；4将步骤3中获得的基底液置于膜具中，抽真空，即可获得镇定消炎聚合物薄膜；其中，所述第一聚二甲基硅氧烷和第二聚二甲基硅氧烷的分别为含有C＝C键的PDMS1和PDMS1’，所述第三聚二甲基硅氧烷是含有Si-H的PDMS2；含有C＝C键和含有Si-H键的聚二甲基硅氧烷在催化剂的作用下发生硅氢化加成反应；所述PDMS1的粘度为9～15Pa.s，C＝C键含量为0.45～0.55mmolesg；所述PDMS1’的粘度为160～180Pa.s，C＝C键含量为0.01～0.02mmolesg；所述PDMS2的粘度为0.04～0.08Pa.s，Si-H键含量为4.15～4.55mmolesg。

全文数据：

权利要求：

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