申请/专利权人：深圳市盛元半导体有限公司

申请日：2023-08-17

公开（公告）日：2024-02-27

公开（公告）号：CN220543902U

主分类号：H01L23/373

分类号：H01L23/373;H01L23/367;H01L23/29;H01L23/31

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.02.27#授权

摘要：本实用新型公开了一种基于DBC基板烧结封装的TO‑247Plus功率器件，该功率器件包括覆铜陶瓷基板、安装于该覆铜陶瓷基板上的芯片、固设于该覆铜陶瓷基板上的引脚端子、以及罩设于该覆铜陶瓷基板和芯片外的塑封件；该塑封件底部设有可供覆铜陶瓷基板的底面露出的散热窗，该塑封件的侧壁上设有可供该引脚端子伸出的伸出孔。使用本实用新型的功率器件时，通过将覆铜陶瓷基板作为承载衬底，同时将覆铜陶瓷基板底部从塑封件底部的散热窗露出，有利于封装的功率期间在电路中运作产生的热量从覆铜陶瓷基板中导出，并在整机的发热设备周围的材料或环境中安全消散，使得封装在高频特性应用过程中具备绝缘性能和优良散热。

主权项：1.一种基于DBC基板烧结封装的TO-247Plus功率器件，其特征在于，所述功率器件包括覆铜陶瓷基板、安装于所述覆铜陶瓷基板上的芯片、固设于所述覆铜陶瓷基板上的引脚端子、以及罩设于所述覆铜陶瓷基板和芯片外的塑封件；所述塑封件底部设有可供覆铜陶瓷基板的底面露出的散热窗，所述塑封件的侧壁上设有可供所述引脚端子伸出的伸出孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市盛元半导体有限公司 一种基于DBC基板烧结封装的TO-247Plus功率器件

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