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【发明公布】天麻切片设备_西藏天虹科技股份有限责任公司_202311687216.5 

申请/专利权人:西藏天虹科技股份有限责任公司

申请日:2023-12-11

公开(公告)日:2024-03-01

公开(公告)号:CN117621169A

主分类号:B26D7/08

分类号:B26D7/08;B26D1/06

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2024.03.19#实质审查的生效;2024.03.01#公开

摘要:本发明公开了一种天麻切片设备,包括:工作台,其底部设置有多个支腿,工作台上升降设置有竖直切刀,切刀下面升降设置有水平刮板,刮板上设置有供切刀通过的穿孔,工作台上设置有向远离或靠近切刀方向移动的水平第一移动板,第一移动板上可拆卸设置有第一载物盘,第一载物盘上设置有盛装天麻的第一主限位槽,第一主限位槽位于刮板下方。本发明的第一移动板间接载着天麻向切刀方向移动的同时,切刀做升降运动对天麻进行切削,同时切刀上移通过穿孔时,刮板将其下方粘连在切刀上的天麻进行刮除,使其保持在第一主限位槽内,防止天麻随切刀移动乱飞后被误切,且刮除操作无需手动,省时省力,不仅提高切片效率且能保证切片质量。

主权项:1.天麻切片设备,其特征在于,包括:工作台,其底部设置有多个支腿,所述工作台上升降设置有竖直切刀,所述切刀正下方升降设置有水平刮板,所述刮板上设置有供所述切刀通过的穿孔,所述工作台上设置有向靠近或远离所述切刀的方向移动的水平第一移动板,所述第一移动板上可拆卸设置有第一载物盘,所述第一载物盘上设置有盛装天麻的第一主限位槽,所述第一主限位槽位于所述刮板下方。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西藏天虹科技股份有限责任公司 天麻切片设备

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