申请/专利权人：安普林荷兰有限公司

申请日：2021-06-04

公开（公告）日：2024-03-05

公开（公告）号：CN113764373B

主分类号：H01L23/495

分类号：H01L23/495;H01L23/31

优先权：["20200604 NL 2025749"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.05#授权;2021.12.24#实质审查的生效;2021.12.07#公开

摘要：本发明涉及模制的空气腔封装及包括该封装的装置。本发明特别涉及用于射频“RF”应用包括但不限于RF功率放大器的模制的空气腔封装。作为使用以连续的方式围绕封装的整个周边布置的硬止动特征的替代，本发明提出使用由第一盖支撑元件和第二盖支撑元件形成的间隔开的柱。通过仅使用有限数量例如三或四个的柱，能够以更可预测的方式限定盖相对于主体的位置。这在柱布置在封装的外边角的情况下尤其适用。

主权项：1.一种模制的空气腔封装，包括：安装衬底；半导体管芯，所述半导体管芯安装在所述安装衬底上；多个封装接触部，每个封装接触部具有相应的封装接触端；固化的模制化合物形成的主体，其中，所述主体包括下部和整体连接到所述下部的上部；其中，所述下部固定连接到所述安装衬底和所述封装接触部；其中，每个封装接触部的封装接触端不具有固化的模制化合物，并且被电连接到所述半导体管芯；所述模制的空气腔封装还包括盖，所述盖具有盖基座和盖侧壁，所述盖侧壁从所述盖基座的边缘朝向所述上部突出，所述盖侧壁使用粘合剂固定连接到所述上部，其中，所述盖、所述主体和所述安装衬底限定出空气腔；其特征在于，所述下部相对于所述封装的中心具有内部区域和外部区域，并且所述模制的空气腔封装还包括多个单独的第一盖支撑元件以及多个单独的第二盖支撑元件，所述多个单独的第一盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的一者中，所述多个单独的第二盖支撑元件形成在所述内部区域和所述盖基座中的另一者中，其中，每个第一盖支撑元件朝向相应的第二盖支撑元件延伸并抵接所述相应的第二盖支撑元件，从而形成布置为与所述上部和所述盖侧壁间隔开的相应的柱。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安普林荷兰有限公司 模制的空气腔封装及包括该封装的装置

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