申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所

申请日：2023-11-27

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117712091A

主分类号：H01L23/538

分类号：H01L23/538;H01L25/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明涉及微波毫米波技术领域，具体公开了一种硅基三维封装TR组件，包括发射层硅基转接组件、安装在发射层硅基转接组件上的下层硅帽、安装在下层硅帽上的接收层硅基转接组件、以及安装在接收层硅基转接组件上的上层硅帽；在所述发射层硅基转接组件上安装有发射信号芯片组，在所述接收层硅基转接组件上安装有接收信号芯片组。本发明采用基于硅基的三维多芯片组件3D‑MCM封装技术，将多芯片组件2D‑MCM进行立体组装，组件中的芯片等元器件除了在X‑Y平面上展开以外，还在垂直方向Z方向上排列；提供了一种集成度高、体积小、重量轻、驻波良好、适合批量自动化生产的硅基三维集成封装TR组件。

主权项：1.一种硅基三维封装TR组件，其特征在于，包括发射层硅基转接组件、安装在发射层硅基转接组件上的下层硅帽3、安装在下层硅帽3上的接收层硅基转接组件、以及安装在接收层硅基转接组件上的上层硅帽1；在所述发射层硅基转接组件上安装有发射信号芯片组6，在所述接收层硅基转接组件上安装有接收信号芯片组9。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十研究所 一种硅基三维封装TR组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD