申请/专利权人：上海空间推进研究所

申请日：2023-12-07

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117697433A

主分类号：B23P23/02

分类号：B23P23/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.02#实质审查的生效;2024.03.15#公开

摘要：本发明提供了一种加工切向孔型离心式微小喷嘴的精密集成加工系统及方法，先用主轴刀具系统粗车主轴夹头夹持的棒料的端面和外圆，再用切向微小孔钻削系统精加工切向微小孔，用主轴刀具系统精加工同轴流道孔、零件端面和外圆装夹面，重复精加工走刀，去除切向微小孔进、出口处的毛刺，然后驱动副轴夹头夹持外圆装夹面，主轴和副轴同步旋转，用主轴刀具系统车削剩余外圆，直到将零件从棒料上割下；副轴夹头夹持割下的零件，由副轴刀具加工割下端，并去除加工毛刺。本发明相对于传统的加工方法的误差小、生产效率高。

主权项：1.一种加工切向孔型离心式微小喷嘴的精密集成加工系统，其特征在于，包括主轴夹头5、切向微小孔钻削系统7、主轴刀具系统8、副轴夹头9以及副轴刀具10，其中：主轴夹头5用于夹持制备喷嘴的棒料6；切向微小孔钻削系统7用于加工喷嘴的切向微小孔；主轴刀具系统8用于加工喷嘴的同轴流道孔、零件端面以及外圆装夹面，并将喷嘴从棒料6上割下；副轴夹头9用于夹持外圆装夹面，副轴夹头9能够与主轴夹头5同步旋转；副轴刀具10加工喷嘴的割下端。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海空间推进研究所 加工切向孔型离心式微小喷嘴的精密集成加工系统及方法

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