申请/专利权人：江苏快克芯装备科技有限公司

申请日：2023-10-26

公开（公告）日：2024-03-15

公开（公告）号：CN117123981B

主分类号：H01L21/683

分类号：H01L21/683;H01L21/00;H01L21/67

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.15#授权;2023.12.15#实质审查的生效;2023.11.28#公开

摘要：本发明涉及芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片吸取机构微压力装置及芯片焊接机，芯片吸取机构微压力装置包括磁铁组件、铁磁性壳和线圈，所述磁铁组件的动力输出端连接于芯片吸取机构，所述铁磁性壳围绕所述磁铁组件而设，所述铁磁性壳对应于所述磁铁组件的内周设置环形台，所述铁磁性壳与所述环形台围成容纳腔，所述线圈配置在所述容纳腔内；其中，所述环形台的内周壁设有分别自上而下向内倾斜的上圆锥面和下圆锥面，所述上圆锥面和所述下圆锥面用于相互配合以在所述线圈断电及有电情况下均在预设行程内向所述磁铁组件施加恒定微压力。本发明在所述线圈断电及有电情况下都可以保持足够且稳定的下压力。

主权项：1.一种芯片吸取机构微压力装置，其特征在于，包括磁铁组件（1）、铁磁性壳（3）和线圈，所述磁铁组件（1）的动力输出端连接于芯片吸取机构，所述铁磁性壳（3）围绕所述磁铁组件（1）而设，所述铁磁性壳（3）对应于所述磁铁组件（1）的内周设置环形台（31），所述铁磁性壳（3）与所述环形台（31）围成容纳腔（33），所述线圈配置在所述容纳腔（33）内；其中，所述环形台（31）的内周壁设有分别自上而下向内倾斜的上圆锥面（311）和下圆锥面（312），所述上圆锥面（311）和所述下圆锥面（312）用于相互配合以在所述线圈断电及有电情况下均在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加恒定微压力；环形台（31）位于铁磁性壳（3）的中间部位，芯片吸取机构微压力装置还包括两个导磁封盖（4），一个导磁封盖（4）盖装在铁磁性壳（3）的上端，与铁磁性壳（3）、环形台（31）共同围成一个容纳腔（33）；另一个导磁封盖（4）盖装在铁磁性壳（3）的下端，与铁磁性壳（3）、环形台（31）共同围成另一个容纳腔（33）；两个容纳腔（33）内分别设有线圈；所述上圆锥面（311）和所述下圆锥面（312）用于相互配合以在所述线圈有电情况下在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加第一恒定微压力及在所述线圈断电情况下在预设行程内向所述磁铁组件（1）施加第二恒定微压力，所述第一恒定微压力大于所述第二恒定微压力；第二恒定微压力是在吸附芯片时施加在芯片上的，第一恒定微压力是在将芯片键合焊接在基材的过程中施加在芯片上的；所述上圆锥面（311）和所述下圆锥面（312）之间以朝下的阶梯面（313）过渡，所述上圆锥面（311）与所述阶梯面（313）之间的夹角为α，所述下圆锥面（312）与阶梯面（313）之间的夹角为β，α与β的比值在0.9-1.1之间，且α为70-80°。

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