申请/专利权人：上海合芯数字科技有限公司;合芯科技有限公司

申请日：2023-12-11

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117725863A

主分类号：G06F30/33

分类号：G06F30/33;G06F11/22;G06F11/273

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请提供一种芯片信号分析硬件模块、系统、处理器芯片及电子设备，通过软件资源模块搭载或调用用于芯片信号分析的软件资源，并通过芯片数据获取模块，读取软件资源，获取目标走线上的电路数据，进而以服务器芯片的数据传输协议，将电路数据传输至总线协议转换模块，总线协议转换模块完成时序同步和协议转换流程，将电路数据根据预设的目标协议封装成封装数据，以目标协议传输至调试模块进行芯片信号分析，由此，提升了应用场景的普适性，并提升了软件交互的效率，降低了芯片信号分析过程中软件资源的占用，解决了POWER架构下的处理器芯片信号分析系统在进行硅后芯片验证流程中，软件交互效率低、软件资源占用大的问题。

主权项：1.一种芯片信号分析硬件模块，所述芯片信号分析硬件模块应用于POWER架构下的目标芯片，其特征在于，所述芯片信号分析硬件模块用于获取所述目标芯片中预设目标走线上的电路数据，以目标协议进行封装，获得封装数据并传输至预设的存储单元或调试单元；其中，所述目标协议包括高级跟踪总线协议ATB，所述封装数据用于对所述目标走线的信号响应情况进行分析，获得所述目标走线的工作状态信息或故障信息。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海合芯数字科技有限公司;合芯科技有限公司 芯片信号分析硬件模块、系统、处理器芯片及电子设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD