申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司

申请日：2021-07-14

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117730123A

主分类号：C08L83/07

分类号：C08L83/07;C09J183/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本发明公开了一种导热有机硅组合物，其包含：A每分子具有至少两个硅原子键合的烯基基团且在25℃的粘度为10Pa·S至10,000Pa·S的有机聚硅氧烷，B每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，C特定的增粘剂，D至少一种导热填料，E至少一种填料处理剂，以及F硅氢加成反应催化剂，前提条件是该组合物不含缩合催化剂。该组合物即使当在相对低的温度下固化时也对各种基材表现出良好的自粘附性能，而不损害其流动性。

主权项：1.一种导热有机硅组合物，所述导热有机硅组合物包含：A每分子具有至少两个硅原子键合的烯基基团并且具有使用B型粘度计根据ASTMD1084测量的为10mPa·s至10,000mPa·s的在25℃的粘度的有机聚硅氧烷；B每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，其量相对于组分A中的每1摩尔烯基基团提供0.5摩尔至5摩尔的硅原子键合的氢原子；C由以下通式表示的增粘剂：HR12SiOSiR12m-X-SiR1aOR23-a其中每个R1独立地为具有1至6个碳原子的烷基基团，每个R2独立地为具有1至3个碳原子的烷基基团，X为具有2至6个碳原子的亚烷基基团，“a”为0或1，并且“m”为1至10的整数，其量为所述组合物的0.05质量％至2质量％；D至少一种导热填料，其量为所述组合物的70质量％至95质量％；E至少一种填料处理剂，其量为所述组合物的0.1质量％至2质量％；以及F催化量的硅氢加成反应催化剂，前提条件是所述组合物不含缩合催化剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美国陶氏有机硅公司;陶氏环球技术有限责任公司 导热有机硅组合物

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