申请/专利权人：武汉宏钢电子科技有限公司

申请日：2023-12-23

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117718696A

主分类号：B23P15/00

分类号：B23P15/00;B23K1/00;H05K5/06;H05K5/02

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.05#实质审查的生效;2024.03.19#公开

摘要：本申请涉及一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺，涉及电子封装外壳技术领域，载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺步骤包括表面抛光处理、预氧化处理、熔封处理、钎焊处理、表面处理。钎焊处理具体温度设置包括：温度设置550～650℃，时间为5min；温度设置700～760℃，时间为15min；温度设置790～820℃，时间为10min；温度设置600～650℃，时间为5min。增加了钎焊时的预热时间，钎焊完成后直接进行冷却使得焊料分布均匀，改善了焊料扩散至可伐框体母材上的情况，减少焊缝、焊料空洞的发生，提高了载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的气密性。

主权项：1.一种载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳的钎焊工艺，其特征在于，其步骤包括：对框体进行表面抛光处理：取适量化学抛光溶液，将所述框体整体摆放在所述化学抛光溶液内，待所述框体表面状态逐渐光亮时取出，用清水将所述框体冲洗干净；对所述框体进行预氧化处理：将所述框体、细引线进行湿氮氧化，至所述框体、所述细引线表面均匀一致呈鼠灰色；将所述框体装配上玻璃胚、所述细引线，将装配后的所述框体放入烧结炉后进行熔封；将陶瓷组件、所述框体、钨铜底板装配到工装夹具上，使用同一温度、时间对所述陶瓷组件、所述框体、所述钨铜底板进行钎焊；所述钎焊具体温度设置为：第一次预热、温度设置为550～650℃，时间为5min；第二次预热、温度设置为700～760℃，时间为15min；钎焊处理、温度设置为790～820℃，时间为10min；冷却处理、温度设置为600～650℃，时间为5min；对所述载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳进行表面处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉宏钢电子科技有限公司 载人航天飞船模拟电路用管座封装外壳及其钎焊工艺

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