申请/专利权人：广州方邦电子股份有限公司

申请日：2018-11-26

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN110783022B

主分类号：H01B5/14

分类号：H01B5/14;H01B13/00;H01R4/04;H01R12/51;H01R13/648;H05K1/02

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2020.03.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明实施例提供了一种导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法，导电胶膜包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，第一导电层上设有第一通孔，第一通孔处设有金属凸起，金属凸起伸入胶膜层；金属凸起由可熔金属在预设的温度下从第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成的。在实际应用中，当导体间通过导电胶膜相压合时，导电胶膜能够通过导电胶层与其中一个导体电连接，同时通过金属凸起刺穿胶膜层与另一个导体电连接，从而实现导体间的可靠连接。其中，设于导电胶膜内的第一导电层和金属凸起，增加了导电胶膜中导电粒子的重叠率，降低了导电胶膜的电阻，进而提高了导电胶膜的导电性能，因此保证了导体间的电气连接。

主权项：1.一种导电胶膜，其特征在于，包括依次层叠设置的导电胶层、第一导电层和胶膜层，所述第一导电层上设有贯穿其上下表面的第一通孔，所述第一通孔处设有金属凸起，所述金属凸起伸入所述胶膜层；其中，所述金属凸起由可熔金属在预设的温度下从所述第一通孔的一侧流至另一侧后冷却凝固形成。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州方邦电子股份有限公司 导电胶膜、线路板及导电胶膜的制备方法

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