申请/专利权人：上海熹贾精密技术有限公司

申请日：2022-11-30

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN115948010B

主分类号：C08L27/12

分类号：C08L27/12;C08K9/10;C08K3/04;C08K5/14;C08K5/136

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.04.28#实质审查的生效;2023.04.11#公开

摘要：本发明提出了一种半导体加工用氟橡胶密封件及其制备方法，所述密封件包括如下重量份的原料：氟橡胶100份、氟橡胶表面改性石墨烯5‑15份、填料0‑30份、促进剂1‑5份、交联剂1‑3份、吸酸剂0‑5份、加工助剂0‑5份。本发明提出的一种半导体加工用氟橡胶密封件及其制备方法，通过采用氟橡胶表面改性石墨烯对氟橡胶进行改性，使所得氟橡胶密封件可以进一步耐受复杂介质，并且满足高硬度、高拉伸强度和高抗压缩变形等的性能要求。

主权项：1.一种半导体加工用氟橡胶密封件，其特征在于，所述密封件包括如下重量份的原料：氟橡胶100份、氟橡胶表面改性石墨烯5-15份、填料0-30份、促进剂1-5份、交联剂1-3份、吸酸剂0-5份、加工助剂0-5份；所述氟橡胶表面改性石墨烯是将α-烯基改性的氧化石墨烯表面键合二苯甲酮类衍生物后，再与含氟橡胶链的丙烯酸酯功能单体在光照下进行自由基聚合后得到；所述含氟橡胶链的丙烯酸酯功能单体是将端羧基液体氟橡胶和丙烯酸羟酯脱水缩合后得到；所述α-烯基改性的氧化石墨烯是将氧化石墨烯和α-烯基偶联剂进行偶联反应得到。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海熹贾精密技术有限公司 一种半导体加工用氟橡胶密封件及其制备方法

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