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【发明授权】一种PTC加热器芯片自动上料检测设备_福建坤华智能装备有限公司_202210461514.1 

申请/专利权人:福建坤华智能装备有限公司

申请日:2022-04-28

公开(公告)日:2024-03-19

公开(公告)号:CN114798465B

主分类号:B07C5/02

分类号:B07C5/02;B07C5/34;B07C5/344;B07C5/36;B07C5/38

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.19#授权;2022.08.16#实质审查的生效;2022.07.29#公开

摘要:本发明公开了一种PTC加热器芯片自动上料检测设备,包括两套上料搬运机构、转盘式输送机构、阻值测试机构、芯片叠装机构和CCD检测装置,两套上料搬运机构用于将放置在治具盒中的加热器芯片搬运至输送转盘式输送机构上的芯片定位夹具中,阻值测试机构用于活动接触加热器芯片测量阻值,芯片叠装机构将芯片定位夹具中已测试的加热器芯片取下,将测试不合格的加热器芯片放置于不良品盒中、将合格的加热器芯片装配到倍速链随行夹具中放置的塑座框架内,CCD检测装置用于检测倍速链随行夹具塑座框架内装配的加热器芯片是否符合要求。本发明能够可靠实现PTC加热器芯片自动上料及检测,测试准确可靠,能够满足大批量生产时自动上料需求。

主权项:1.一种PTC加热器芯片自动上料检测设备,其特征在于:包括第一芯片上料搬运机构1、第二芯片上料搬运机构2、转盘式输送机构3、阻值测试机构4、芯片叠装机构5和CCD检测装置6,所述第一芯片上料搬运机构1和第二芯片上料搬运机构2结构相同,用于将放置在治具盒11中的加热器芯片搬运至转盘式输送机构3上的芯片定位夹具31中,所述阻值测试机构4中设有升降测试探针用于活动接触加热器芯片测量阻值,所述芯片叠装机构5中设有取料机器人51,所述取料机器人51将所述芯片定位夹具31中已测试的加热器芯片取下,将测试不合格的加热器芯片放置于不良品盒7中、将合格的加热器芯片装配到倍速链随行夹具8中放置的塑座框架内,所述芯片叠装机构5与倍速链之间设有装配二次定位机构9,所述装配二次定位机构9中设有装配定位台91、第一定位顶推气缸92和第二定位顶推气缸93;所述CCD检测装置6用于检测倍速链随行夹具8塑座框架内装配的加热器芯片是否符合要求;所述第一芯片上料搬运机构1和第二芯片上料搬运机构2中包括加热器芯片送料机构12和吸取搬运机构13,所述加热器芯片送料机构12中设有伺服进给平台121,所述伺服进给平台121上设有多个治具盒11,上料位置处的所述伺服进给平台121下方设有将治具盒11中放置的加热器芯片上顶的顶升机构14;所述顶升机构14将治具盒11中的加热器芯片顶起后由所述吸取搬运机构13取走;所述吸取搬运机构13包括搬运移载滑台131、取料升降气缸132、取料吸盘133、下料升降气缸134、下料旋转气缸135和下料吸盘136,所述取料升降气缸132和下料升降气缸134安装于所述搬运移载滑台131上,所述取料升降气缸132与下料升降气缸134之间设有变位推动气缸137,所述取料吸盘133通过安装支架安装于所述取料升降气缸132上,所述下料旋转气缸135安装于所述下料升降气缸134下端,所述下料旋转气缸135上安装所述下料吸盘136;所述第一芯片上料搬运机构1和第二芯片上料搬运机构2都匹配连接有上料二次定位机构15,所述上料二次定位机构15包括二次定位夹台151和对称设于所述二次定位夹台151两侧的第一对夹气缸152和第二对夹气缸153;搬运移载滑台131和所述取料升降气缸132带动取料吸盘133移动将治具盒11中的加热器芯片搬运到所述二次定位夹台151中进行二次定位,搬运移载滑台131、所述下料升降气缸134和下料旋转气缸135带动下料吸盘136移动将所述二次定位夹台151中的加热器芯片搬运到所述芯片定位夹具31中;所述芯片定位夹具31中设置两排放置加热器芯片的芯片定位凹腔311,所述变位推动气缸137推动所述下料升降气缸134、下料旋转气缸135和下料吸盘136在两排所述芯片定位凹腔311之间切换位置摆放加热器芯片;所述阻值测试机构4包括上阻值测试机构41和下阻值测试机构42,所述上阻值测试机构41中设有上升降导向气缸411、上探针安装座412和上测试探针组413,所述下阻值测试机构42中设有下升降导向气缸421、下探针安装座422和下测试探针组423,所述上测试探针组413和下测试探针组423分别与测试仪相连;所述上升降导向气缸411带动上测试探针组413向下接触加热器芯片上表面、所述下升降导向气缸421带动下测试探针组423向上接触加热器芯片下表面进行阻值检测;所述第一芯片上料搬运机构1位于所述阻值测试机构4的对侧,所述第二芯片上料搬运机构2位于所述取料机器人51的对侧,所述转盘式输送机构3沿所述第一芯片上料搬运机构1至所述第二芯片上料搬运机构2的方向旋转。

全文数据:

权利要求:

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