申请/专利权人：北京七星华创微电子有限责任公司

申请日：2023-12-15

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN117438379B

主分类号：H01L23/18

分类号：H01L23/18;H01L23/367;H01L23/433;H01L23/34;H01L23/26;H01L23/31;H01L21/56;F16F15/04

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2024.02.09#实质审查的生效;2024.01.23#公开

摘要：本申请属于电子封装领域，尤其涉及一种基板类封装结构和基板类封装结构的制作方法，其包括基板，基板上设置有元器件，元器件与基板电连接；塑封层，塑封层包覆元器件；以及消泡组件，消泡组件包括散热层板以及与散热层板固定连接的多个消泡针，散热层板在基板上的投影面积不小于塑封层在基板上的投影面积，消泡针远离散热层板的一端插设于塑封层内且向基板的方向延伸，消泡针的另一端位于塑封层之外且使散热层板与塑封层间隔设置。本申请具有增强封装结构散热性能的效果。

主权项：1.一种基板类封装结构，其特征在于，包括：基板1，所述基板1上设置有元器件2，所述元器件2与所述基板1电连接；塑封层3，所述塑封层3包覆所述元器件2；以及消泡组件4，所述消泡组件4包括散热层板41以及与散热层板41固定连接的多个消泡针42，所述散热层板41在所述基板1上的投影面积不小于所述塑封层3在所述基板1上的投影面积，所述消泡针42远离所述散热层板41的一端插设于塑封层3内且向所述基板1的方向延伸，所述消泡针42的另一端位于所述塑封层3之外且使所述散热层板41与所述塑封层3间隔设置；所述消泡针42朝向所述基板1的端部为锥状，且所述消泡针42朝向所述基板1的端面为平面；所述消泡针42露出所述塑封层3的一端连接有弹性件43，所述弹性件43与所述散热层板41连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京七星华创微电子有限责任公司 一种基板类封装结构和基板类封装结构的制作方法

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