申请/专利权人：湖南龙智新材料科技有限公司

申请日：2023-07-19

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN116791160B

主分类号：C25D5/10

分类号：C25D5/10;C25D5/12;C25D5/48;C25D3/38;C25D7/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权;2023.10.13#实质审查的生效;2023.09.22#公开

摘要：本发明属于电解铜箔制备技术领域，具体涉及一种高耐热电解铜箔的制备方法，包括如下步骤：采用电解铜箔作为原料，并依次进行第一次粗化、第一次固化，第二次粗化、第二次固化，第三次粗化、第三次固化；其中，每次粗化、固化采用的电解液中Cu2+浓度、H2SO4浓度依次降低。本发明通过控制粗化、固化处理铜箔中铜和硫酸浓度的梯度变化，配合添加剂的使用，得到的铜箔与环氧基材粘附力极佳，不仅常温下抗剥离强度好，而且高温下仍保有高的抗剥离强度，更好的满足覆铜板后续的热加工工艺。

主权项：1.一种高耐热电解铜箔的制备方法，其技术特征在于，所述制备方法包括如下步骤：步骤S2：第一次粗化、第一次固化，粗化工艺参数如下：电解液设定温度为30-40℃、Cu2+浓度设定为20-22gL、H2SO4浓度设定为195-205gL，电流密度为25-35Adm2；其中添加剂如下：SPS400-600mgL、HEC300-350mgL、葡萄糖140-160mgL、硫酸铈90-110mgL；粗化处理5-7s；固化工艺参数如下：电解液温度设定为35-45℃、Cu2+浓度设定为40-45gL、H2SO4浓度设定为90-100gL，电流密度为15-25Adm2；固化处理4-6s；步骤S3：第二次粗化、第二次固化，粗化工艺参数如下：电解液设定温度为30-40℃、Cu2+浓度设定为17-19gL、H2SO4浓度设定为178-185gL，电流密度为25-35Adm2；其中添加剂如下：SPS400-600mgL、HEC300-350mgL、葡萄糖140-160mgL、硫酸铈90-110mgL；粗化处理5-7s；固化工艺参数如下：电解液温度设定为35-45℃、Cu2+浓度设定为34-36gL、H2SO4浓度设定为84-88gL，电流密度为15-25Adm2；固化处理4-6s；步骤S4：第三次粗化、第三次固化，粗化工艺参数如下：电解液设定温度为30-40℃、Cu2+浓度设定为12-15gL、H2SO4浓度设定为166-170gL，电流密度为25-35Adm2；其中添加剂如下：SPS400-600mgL、HEC300-350mgL、葡萄糖140-160mgL、硫酸铈90-110mgL；粗化处理5-7s；固化工艺参数如下：电解液温度设定为35-45℃、Cu2+浓度设定为26-30gL、H2SO4浓度设定为75-80gL，电流密度为15-25Adm2；固化处理4-6s；步骤S5：耐热处理，其中，耐热处理时，控制电解液温度为30-40℃、Co2+浓度为2.0-3.0gL、Ni2+浓度5.0-7.0gL，K4P2O7浓度110-130gL，pH控制在9.3-9.7，电流密度为1.2-1.8Adm2，耐热处理3-5s；步骤S6：防氧化处理，其中，防氧化处理时，控制电解液温度为20-30℃、Cr6+浓度设定为0.8-1.2gL，pH控制在10.5-11.2，电流密度为2.0-3.0Adm2，防氧化处理2-4s；步骤S7：偶联处理，使用硅烷偶联剂对铜箔进一步处理4-6s。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 湖南龙智新材料科技有限公司 一种高耐热电解铜箔的制备方法

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