申请/专利权人：苏州芯创连光电科技有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220628483U

主分类号：H01S5/026

分类号：H01S5/026;H01S5/02345

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型公开了一种激光器芯片的封装结构，包括薄膜陶瓷电路和激光器芯片，所述薄膜陶瓷电路和激光器芯片通过金线电连接，所述薄膜陶瓷电路上集成有高频线，所述高频线包括本体部、第一拓宽部和第二拓宽部，所述本体部一端和所述第一拓宽部连接、另一端和所述第二拓宽部连接，所述第一拓宽部通过金线和所述激光器芯片电连接，所述第二拓宽部通过金线电连接有光模块PCB板。本实用新型提供的激光器芯片的封装结构能够缩小阻抗不连续点带来的影响，提高了整个激光器芯片的封装结构的带宽。

主权项：1.一种激光器芯片的封装结构，其特征在于，包括薄膜陶瓷电路1和激光器芯片2，所述薄膜陶瓷电路1和激光器芯片2通过金线4电连接，所述薄膜陶瓷电路1上集成有高频线3，所述高频线3包括本体部30、第一拓宽部31和第二拓宽部32，所述本体部30一端和所述第一拓宽部31连接、另一端和所述第二拓宽部32连接，所述第一拓宽部31通过金线4和所述激光器芯片2电连接，所述第二拓宽部32通过金线4电连接有光模块PCB板5。

全文数据：

权利要求：

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