申请/专利权人：德玛克(浙江)精工科技有限公司

申请日：2023-08-18

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220613540U

主分类号：B24B37/04

分类号：B24B37/04;B24B37/30;B24B37/34;B24B55/12;B24B57/02;B24B47/12

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本实用新型提供一种半导体硅片研磨机，涉及硅片研磨技术领域，以解决现有半导体硅片研磨时容易发生移动，不能自动喷射研磨液的问题，包括安装组件；所述支撑组件安装在安装组件的内部；所述半导体硅片主体设置在支撑组件的顶部；所述研磨组件安装在安装组件上；所述吸取组件安装在安装组件上；所述真空管固定安装在支撑底座的后侧，且真空管贯穿研磨液收集盒；该半导体硅片研磨机，因喷射管固定安装在吸液泵的顶部，且吸液管固定安装在吸液泵的底部，并且吸液管的底部与研磨液收集盒固定连接，从而当吸液泵工作时，研磨液收集盒中的研磨液通过喷射管喷出，实现了研磨液的自动喷射，提高了半导体硅片主体的研磨效率。

主权项：1.一种半导体硅片研磨机，包括安装组件1、支撑组件2、半导体硅片主体3、研磨组件4和吸取组件5；其特征在于：所述支撑组件2安装在安装组件1的内部；所述半导体硅片主体3设置在支撑组件2的顶部；所述研磨组件4安装在安装组件1上；所述吸取组件5安装在安装组件1上；所述安装组件1包括：研磨液收集盒101和杂质过滤网102；所述杂质过滤网102固定安装在研磨液收集盒101的内壁；所述支撑组件2包括：支撑底座201和真空管202；所述支撑底座201固定安装在研磨液收集盒101上，且支撑底座201的内部设置有吸附凹槽2011；所述真空管202固定安装在支撑底座201的后侧，且真空管202贯穿研磨液收集盒101。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 德玛克(浙江)精工科技有限公司 一种半导体硅片研磨机

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