申请/专利权人:信利光电股份有限公司
申请日:2023-08-11
公开(公告)日:2024-03-19
公开(公告)号:CN220627033U
主分类号:G06F3/041
分类号:G06F3/041
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.19#授权
摘要:本实用新型公开了一种提高假压良率的膜层堆叠结构,包括:基材层以及设置于所述基材层上的触控导电层,所述触控导电层包括依次堆叠设置的BM层、ITO1层、第一绝缘层、ITO2层以及第二绝缘层,所述第二绝缘层的上方设置有用于保护所述ITO1层和所述ITO2层的保护层,所述保护层覆盖于所述第二绝缘层、所述ITO2层的表面。该膜层堆叠结构具有对IM层其下覆盖的膜层进行保护,以避免脏污影响电测容值,提高了产品的安全性的效果。
主权项:1.一种提高假压良率的膜层堆叠结构,其特征在于,包括:基材层10以及设置于所述基材层10上的触控导电层,所述触控导电层包括依次堆叠设置的BM层20、ITO1层30、第一绝缘层40、ITO2层50以及第二绝缘层60,所述第二绝缘层60的上方设置有用于保护所述ITO1层30和所述ITO2层50的保护层,所述保护层覆盖于所述第二绝缘层60、所述ITO2层50的表面。
全文数据:
权利要求:
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