申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司

申请日：2023-08-16

公开（公告）日：2024-03-19

公开（公告）号：CN220627808U

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H10B80/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.19#授权

摘要：本申请的实施例公开了一种电子器件，该电子器件包括：第一元件；第二元件，与第一元件相邻；中介层，承载第一元件与第二元件，中介层的上半部具有连接第一元件的光波导，实现第一元件与第二元件之间信号沟通的是中介层中的第一信号沟通线路，第一信号沟通线路包括位于中介层的下半部中的第一信号线。上述技术方案至少能够缩短电子器件中的第一元件与第二元件之间的信号沟通传导路径，减少信号损失。

主权项：1.一种电子器件，其特征在于，包括：第一元件；第二元件，与所述第一元件相邻；中介层，承载所述第一元件与所述第二元件，所述中介层的上半部具有连接所述第一元件的光波导，实现所述第一元件与所述第二元件之间信号沟通的是所述中介层中的第一信号沟通线路，所述第一信号沟通线路包括位于所述中介层的下半部中的第一信号线。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子器件

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