申请/专利权人：苏州联讯仪器股份有限公司

申请日：2023-11-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117741393A

主分类号：G01R31/28

分类号：G01R31/28;G01R1/04

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种芯片的老化测试设备，涉及芯片测试技术领域。本发明中先将探针盖板安装在夹具的安装工位的上方，并与夹具连接限定形成用于放置芯片的安装工位，之后将供油装置分别与探针盖板的进口和出口连接，以及将供气装置与进口连接，进口和出口均与密封腔连通。控制器设置成在对芯片进行老化测试之前控制供油装置从进口向密封腔加入氟油，并在芯片完成老化测试之后控制供气装置向密封腔充入压缩空气，以将氟油从出口吹出。上述技术方案在对芯片进行老化测试之前，对芯片所在的密封腔充入氟油，从而可以避免芯片在高压测试过程出现高压打火的情况，并且氟油相对于保护气体，绝缘性更好，可以提高芯片测试的稳定性。

主权项：1.一种芯片的老化测试设备，其特征在于，包括：夹具，具有用于放置芯片的至少一个安装工位；至少一个探针盖板，每个所述探针盖板对应设置在一个所述安装工位的上方，且与所述安装工位限定有密封腔，所述探针盖板上设有与所述密封腔连通的至少一个进口和至少一个出口；供油装置，与所述至少一个进口和所述至少一个出口连接，用于为所述密封腔提供氟油；供气装置，与所述至少一个进口连接，用于为所述密封腔提供压缩空气；控制器，与所述供油装置和所述供气装置连接，所述控制器设置成在对所述芯片进行老化测试之前控制所述供油装置从所述进口向所述密封腔加入氟油，并在所述芯片完成老化测试之后控制所述供气装置向所述密封腔充入压缩空气，以将所述氟油从所述出口吹出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州联讯仪器股份有限公司 一种芯片的老化测试设备

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