申请/专利权人：青岛铭毅智能科技有限公司

申请日：2024-01-30

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748184A

主分类号：H01R12/57

分类号：H01R12/57;H01R13/405;H01R13/502;H01R13/6591;H01R13/652

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种改善RFI的连接器结构及电路板，本发明改善RFI的连接器结构包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述连接器焊脚为一排共面设置，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一PIN脚，所述第一PIN脚与所述连接器焊脚中的GND焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。本发明还提供一种包含所述连接器结构的电路板。本发明将焊脚设计在一排，并加强GND接地，避免引脚不对称造成的共模信号之间的噪声，有效改善RFI干扰。

主权项：1.一种改善RFI的连接器结构，其特征在于：包括壳体、设置在所述壳体一端的连接器接口，及设置在所述壳体另一端的、与所述连接器接口相连的连接器焊脚，还包括设置在所述壳体内的屏蔽片，所述连接器焊脚为一排共面设置，所述屏蔽片靠近所述连接器焊脚的一端设有若干个第一PIN脚，所述第一PIN脚与所述连接器焊脚中的GND焊脚拼接为一个接地脚，共用一个焊盘。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 青岛铭毅智能科技有限公司 一种改善RFI的连接器结构及电路板

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