申请/专利权人：上海精测半导体技术有限公司

申请日：2024-02-01

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739818A

主分类号：G01B11/00

分类号：G01B11/00;G01B11/02;G06F17/11

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本公开提供了一种形貌参数测量方法及系统，其中形貌参数测量方法包括获取待测样品的测量光谱，测量光谱包括至少一个光谱元素以及每个光谱元素对应的至少一个波长，待测样品具有至少一个待测形貌参数；获取每个光谱元素对于待测形貌参数的灵敏度，根据灵敏度获取每个光谱元素对应的目标权重；基于目标权重，且根据理论光谱与测量光谱的均方误差建立第一匹配函数；基于第一匹配函数，获取与测量光谱匹配程度最高的理论光谱作为第一匹配光谱，并基于第一匹配光谱获取第一测量向量，第一测量向量包括每个待测形貌参数的第一测量值。本公开提供的技术方案，通过引入各个光谱元素对于待测形貌参数的灵敏度，有效提升了形貌参数的测量精度。

主权项：1.一种形貌参数测量方法，其特征在于，包括如下步骤：获取待测样品的测量光谱，所述测量光谱包括至少一个光谱元素以及每个所述光谱元素对应的至少一个波长，所述待测样品具有至少一个待测形貌参数；获取每个所述光谱元素对于所述待测形貌参数的灵敏度，根据所述灵敏度获取每个所述光谱元素对应的目标权重；基于所述目标权重，且根据理论光谱与所述测量光谱的均方误差建立第一匹配函数；基于所述第一匹配函数，获取与所述测量光谱匹配程度最高的所述理论光谱作为第一匹配光谱，并基于所述第一匹配光谱获取第一测量向量，所述第一测量向量包括每个所述待测形貌参数的第一测量值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海精测半导体技术有限公司 形貌参数测量方法及系统

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