申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司

申请日：2024-01-12

公开（公告）日：2024-04-12

公开（公告）号：CN117862073A

主分类号：B07C5/36

分类号：B07C5/36;B07C5/34;H01L21/66;G06F17/10

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.30#实质审查的生效;2024.04.12#公开

摘要：本发明实施例公开了一种用于对晶圆的表面形貌进行评估的方法及晶圆分选系统，所述方法包括：利用多个多项式函数分别对所述晶圆的表面形貌进行拟合，其中，所述多个多项式函数的阶数相互不同；计算所述多个多项式函数与所述晶圆的表面形貌之间的相应的多个残差平方和；选择与所述多个残差平方和中的最小值相对应的多项式函数作为最优多项式函数；基于所述最优多项式函数对所述晶圆的表面形貌进行评估。

主权项：1.一种用于对晶圆的表面形貌进行评估的方法，其特征在于，所述方法包括：利用多个多项式函数分别对所述晶圆的表面形貌进行拟合，其中，所述多个多项式函数的阶数相互不同；计算所述多个多项式函数与所述晶圆的表面形貌之间的相应的多个残差平方和；选择与所述多个残差平方和中的最小值相对应的多项式函数作为最优多项式函数；基于所述最优多项式函数对所述晶圆的表面形貌进行评估。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技股份有限公司 用于对晶圆的表面形貌进行评估的方法及晶圆分选系统

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