申请/专利权人：安徽至博光电科技股份有限公司

申请日：2023-12-21

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117740184A

主分类号：G01K11/00

分类号：G01K11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明公开了一种温度传感芯片，属于硅光传感技术领域。包括输入波导、分束器一、马赫增德尔干涉仪一、马赫增德尔干涉仪二、输出波导一、输出波导二、输出波导三和连接波导。本发明通过将两个臂长差异大于10倍输入激光信号的中心波长且各臂长均不相等的非平衡式马赫增德尔干涉仪并联，组成总光程相等的第一光束和第二光束来精准获取激光器光源功率随温度变化的波动情况；通过光电探测器二和光电探测器三分别获取马赫增德尔一和马赫增德尔二两个非等长传感臂因温度变化而产生干涉信号的光强变化，来精确获取传感芯片的温度变化及相位影响，可避免硅光器件的不完美性而带来的因温度变化导致的探测精确度降低的问题，显著提高传感器的探测精度。

主权项：1.一种温度传感芯片，其特征在于：包括温度传感芯片，所述温度传感芯片包括输入波导、分束器一、马赫增德尔干涉仪一、马赫增德尔干涉仪二、输出波导一、输出波导二、输出波导三和连接波导；所述马赫增德尔干涉仪一和马赫增德尔干涉仪二分别通过分束器一和连接波导相互并联；所述马赫增德尔干涉仪一和马赫增德尔干涉仪二均采用两个传感臂硅波导长度差异10的非平衡式干涉仪，其中为输入激光信号的中心波长，且所述马赫增德尔干涉仪一和马赫增德尔干涉仪二的各传感臂硅波导长度均不同；所述马赫增德尔干涉仪一和马赫增德尔干涉仪二分别与所述输出波导二和输出波导三相连；所述分束器一与输出波导一相连；所述输入波导与激光器相连；所述输出波导一、输出波导二和输出波导三分别与光电探测器相连；激光器产生的激光经输入波导进入温度传感芯片，经分束器一后分束为第一光束和第二光束；所述第一光束经马赫增德尔干涉仪一后，经所述连接波导依次进入马赫增德尔干涉仪二和分束器一；所述第二光束依次经马赫增德尔干涉仪二、述连接波导和马赫增德尔干涉仪一后进入分束器一，并在分束器一中与第一光束发生干涉形成干涉光，所述干涉光经输出波导一输出至光电探测器，通过光电探测器一来获取激光器的光源功率随温度变化的波动情况；再结合经所述马赫增德尔干涉仪一、输出波导一的光电探测器二和经所述马赫增德尔干涉仪二、输出波导二的光电探测器三来精确探测和计算传感芯片的温度变化及相位影响。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 安徽至博光电科技股份有限公司 一种温度传感芯片

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