申请/专利权人：华虹半导体(无锡)有限公司

申请日：2023-11-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737693A

主分类号：C23C16/44

分类号：C23C16/44;C23C16/505

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种延长气体喷头寿命、提高成膜均匀性的方法，提供沉积机台，沉积机台中的反应气体通过气体喷头进入至反应腔体，气体喷头和反应腔体上形成有至少一膜层；利用射频源将含F气体解离，利用F‑离子与膜层反应，之后去除反应产物，在沉积机台在晶圆上形成其他膜层之前，气体喷头上残留有含氟副产物；在气体喷头中通入水蒸气，利用水蒸气与F‑离子形成HF气体；去除HF气体。本发明可以有效延长气体喷头使用寿命以及改善成膜均匀性。

主权项：1.一种延长气体喷头寿命、提高成膜均匀性的方法，其特征在于，至少包括：步骤一、提供沉积机台，所述沉积机台中的反应气体通过气体喷头进入至反应腔体，所述气体喷头和所述反应腔体上形成有至少一膜层；步骤二、利用射频源将含F气体解离，利用F-离子与所述膜层反应，之后去除反应产物，在所述沉积机台在晶圆上形成其他膜层之前，所述气体喷头上残留有含氟副产物；步骤三、在所述气体喷头中通入水蒸气，利用所述水蒸气与所述F-离子形成HF气体；步骤四、去除所述HF气体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华虹半导体(无锡)有限公司 延长气体喷头寿命、提高成膜均匀性的方法

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