申请/专利权人：广东先导微电子科技有限公司

申请日：2023-12-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747508A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明属于磷化铟晶片腐蚀技术领域，公开了一种磷化铟晶片的腐蚀装置。包括运转组件和腐蚀台，腐蚀台上设置定位组件、溢流槽、腐蚀槽、喷淋区和下片区；运转组件包括机械手，机械手设置夹具，磷化铟晶片置于卡塞内，卡塞置于定位组件中进行定位，夹具用于装夹位于定位组件中的卡塞，机械手用于运转装夹有卡塞的夹具依次通过腐蚀台上的溢流槽、腐蚀槽、喷淋区和下片区。本发明结构简单，操作简便，运行时可采用自动腐蚀方式，能更好地稳定产品质量，消除人为因素对产品质量的不确定性，降低腐蚀环境对操作人员的危害，设备使用寿命长，能更好地节约人工成本和人为导致的晶片报废成本，推动产线自动化发展，提高总体生产效益。

主权项：1.一种磷化铟晶片的腐蚀装置，其特征在于，包括运转组件和腐蚀台，所述腐蚀台上设置定位组件、溢流槽、腐蚀槽、喷淋区和下片区；其中：所述运转组件包括机械手，所述机械手设置夹具，所述磷化铟晶片置于卡塞内，卡塞置于定位组件中进行定位，所述夹具用于装夹定位组件中的卡塞，所述机械手用于运转装夹有卡塞的夹具依次通过腐蚀台上的溢流槽、腐蚀槽、喷淋区和下片区。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东先导微电子科技有限公司 一种磷化铟晶片的腐蚀装置

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