申请/专利权人：苏州元脑智能科技有限公司

申请日：2023-12-29

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733539A

主分类号：B23P19/06

分类号：B23P19/06

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本申请涉及一种应用于印制电路板的装配辅助装置。应用于印制电路板的装配辅助装置包括：限位壳体以及扭力传导组件；限位壳体设有限位部以及贯穿限位壳体的容置部；容置部具有第一开口以及第二开口；第一开口用于伸入外部的紧固件；扭力传导组件可移动地设置于容置部，用于接收外部扭力提供组件所提供的扭力，受扭力作用沿着容置部的延伸方向移动，与紧固件抵接并将扭力传导至紧固件，以将紧固件装配至印制电路板；限位部用于设于印制电路板的限位组件。通过上述方式，本申请能够避免诸如螺丝刀等扭力提供组件与印制电路板直接接触，降低扭力提供组件操作失误损伤印制电路板的风险，有利于提高印制电路板的直通率。

主权项：1.一种应用于印制电路板的装配辅助装置，其特征在于，所述装配辅助装置包括：限位壳体，设有限位部以及贯穿所述限位壳体的容置部；所述容置部具有第一开口以及第二开口，所述第一开口设于所述限位壳体的表面，所述第二开口设于所述限位壳体背离所述第一开口的表面；其中，所述第一开口用于伸入外部的紧固件；扭力传导组件，可移动地设置于所述容置部，用于接收相对所述第一开口靠近所述第二开口的外部扭力提供组件所提供的扭力，受扭力作用所述扭力传导组件沿着所述容置部的延伸方向移动，与紧固件抵接并将扭力传导至紧固件，以将所述紧固件装配至印制电路板；所述限位部用于在所述限位壳体装配于印制电路板时，所述限位部设于所述印制电路板的限位组件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州元脑智能科技有限公司 一种应用于印制电路板的装配辅助装置

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