申请/专利权人：无锡昌鼎电子有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117733278A

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08;B23K101/36

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及半导体产品加工技术领域，具体提供了一种光伏模块自动化焊锡设备，包括机台，在所述机台上端装配有第一移载模组、中转移料模组、第二移载模组、下料传送模组、二极管框架供料模组、锡块供料模组、弹匣收料模组，沿所述第一移载模组的移载线路上依次分布有上料模组、点胶模组、点胶检测模组、锡块取放模组、锡块检测模组；在所述第二移载模组的移载线路上依次分布有焊接烤炉、冷却区；本发明提供的光伏模块自动化焊锡设备，同时集成有配合形成连续性的多个移料模组和配合在移料线路上的二极管框架上料、点胶、点胶检测、锡块上料、锡块检测、焊锡、冷却功能模组，能够实现光伏模块焊接加工的全自动化。

主权项：1.一种光伏模块自动化焊锡设备，包括机台，其特征在于，在所述机台上端装配有能够配合接力移料的第一移载模组、中转移料模组、第二移载模组、下料传送模组，在所述第一移载模组的侧端设置有二极管框架供料模组和锡块供料模组，用于二极管框架和锡块供料；在所述下料传送模组的侧端设置有弹匣收料模组，用于焊锡后的二极管框架收料；沿所述第一移载模组的移载线路上依次分布有：上料模组，用于将二极管框架上料至第一移载模组的可移动端上；点胶模组，用于在二极管框架的焊锡区域进行点涂胶水；点胶检测模组，用于检测二极管框架在焊锡区域的点胶状态；锡块取放模组，用于将锡块上料至二极管框架的焊锡区域并通过胶水预连接；锡块检测模组，用于检测二极管框架上的锡块放置状态；在所述第二移载模组的移载线路上依次分布有：焊接烤炉，对预连接锡块的二极管框架进行固晶焊接；冷却区，用于固晶焊接后的二极管框架降温。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 无锡昌鼎电子有限公司 一种光伏模块自动化焊锡设备

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