申请/专利权人：四川龙裕天凌电子科技有限公司

申请日：2024-02-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117750643A

主分类号：H05K3/06

分类号：H05K3/06;G01N21/956

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：公开了一种印制电路板的表面加工方法。其首先将印制电路板的表面涂覆导电材料以形成导电层，接着，在所述导电层上覆盖光刻胶，并通过曝光和显影的方式，将所述光刻胶刻蚀成所需的图案以形成光刻层，然后，通过化学或电化学的方式，将所述导电层中未被所述光刻层覆盖的部分去除以形成印制电路板的表面图案，接着，对所述印制电路板的表面图案进行质检以判断所述表面图案是否存在缺陷，最后，去除所述光刻层以得到印制电路板的表面加工完成品。这样，可以提高印制电路板制造过程的自动化程度和产品质量的稳定性，优化生产效率和产品质量。

主权项：1.一种印制电路板的表面加工方法，其特征在于，包括：将印制电路板的表面涂覆导电材料以形成导电层；在所述导电层上覆盖光刻胶，并通过曝光和显影的方式，将所述光刻胶刻蚀成所需的图案以形成光刻层；通过化学或电化学的方式，将所述导电层中未被所述光刻层覆盖的部分去除以形成印制电路板的表面图案；对所述印制电路板的表面图案进行质检以判断所述表面图案是否存在缺陷；以及去除所述光刻层以得到印制电路板的表面加工完成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四川龙裕天凌电子科技有限公司 印制电路板的表面加工方法

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