申请/专利权人：武汉领普科技有限公司

申请日：2023-12-26

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117747333A

主分类号：H01H13/86

分类号：H01H13/86;H01H13/705;H01H13/83;H01H13/7065

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2024.03.22#公开

摘要：本发明提供了一种电子元件下沉的智能墙壁开关，包括底壳，安装于墙壁，所述底壳设置有第一容纳槽；承载壳体，盖设于所述底壳，所述承载壳体于所述第一容纳槽对应位置设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽至少部分被容纳于所述第一容纳槽；第一电路板，设置于所述承载壳体的背离所述底壳的一侧，所述第二容纳槽朝向所述第一电路板开放，所述第一电路板覆盖于所述第二容纳槽；所述第一电路板具有朝向所述承载壳体的第一表面，设置于所述第一表面的电子元件至少部分被容纳于所述第二容纳槽。本发明提供的智能墙壁开关，第一电路板更加贴近于墙壁，使得开关面板更薄。

主权项：1.一种电子元件下沉的智能墙壁开关，其中，包括：底壳，用于安装于墙壁，所述底壳设置有第一容纳槽；承载壳体，盖设于所述底壳，所述承载壳体于所述第一容纳槽对应位置设置有第二容纳槽，所述第二容纳槽至少部分被容纳于所述第一容纳槽；第一电路板，设置于所述承载壳体的背离所述底壳的一侧，所述第二容纳槽朝向所述第一电路板开放，所述第一电路板覆盖于所述第二容纳槽；所述第一电路板具有朝向所述承载壳体的第一表面，设置于所述第一表面的电子元件至少部分被容纳于所述第二容纳槽。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 武汉领普科技有限公司 一种电子元件下沉的智能墙壁开关

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