申请/专利权人：北京华卓精科科技股份有限公司

申请日：2024-01-23

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117739866A

主分类号：G01B11/26

分类号：G01B11/26;G01B11/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明提供一种球面轴承调平误差检测装置及方法，涉及精密制造领域。检测装置包括基架、上贴合块、下贴合块以及直线驱动件，还包括至少三个位移传感器；基架能够固定设置待检测球面轴承；上贴合块能够固定连接至活动球体；上贴合块的下表面为上贴合面；直线驱动件的安装部固定安装于基架，下贴合块固定连接于直线驱动件的驱动部；下贴合块的上表面为下贴合面，直线驱动件能够驱动下贴合块并使下贴合面与上贴合面贴合；位移传感器均固定安装于基架、位于同一平面内，且至少有三个位移传感器的排布不共线，用于检测在不同贴合条件下上贴合面的位置，而不同贴合条件下上贴合面与基准平面的误差也即不同贴合条件下待检测球面轴承的调平误差。

主权项：1.一种球面轴承调平误差检测装置，其特征在于，包括：基架100，能够固定设置待检测球面轴承700的固定球窝710，所述待检测球面轴承700的活动球体720可转动地设置于所述固定球窝710；上贴合块200，能够固定连接至所述活动球体720；所述上贴合块200的下表面为上贴合面；下贴合块300以及直线驱动件500，所述直线驱动件500的安装部510固定安装于所述基架100，所述下贴合块300固定连接于所述直线驱动件500的驱动部520；所述下贴合块300的上表面为下贴合面，所述直线驱动件500能够驱动所述下贴合块300并使所述下贴合面与所述上贴合面贴合；至少三个位移传感器400，均固定安装于所述基架100、位于同一平面内，且至少有三个所述位移传感器400的排布不共线，用于检测在不同贴合条件下所述上贴合面的位置，以计算不同贴合条件下待检测球面轴承700的调平误差。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京华卓精科科技股份有限公司 一种球面轴承调平误差检测装置及方法

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