申请/专利权人：天津商业大学

申请日：2024-01-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117730888A

主分类号：A21D13/047

分类号：A21D13/047;A21D2/18;A21D13/066;A21D6/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及无麸质全小米蛋糕品质改良方法，属于无麸质烘焙食品加工领域。本发明方法可有效改善全小米蛋糕的比容、松软性、弹性等品质指标。所述方法是利用挤压膨化改善小米中淀粉形成立体网络结构的能力，在此基础上添加亲水胶体进一步增强网络结构的弹性，促使小米蛋糕加工过程中形成具有良好持气性的三维网络结构，进而有效改善小米蛋糕的品质，包括比容、气孔结构，质构等品质。所述无麸质全小米蛋糕的原料包括：未处理的小米粉、挤压膨化处理的小米粉、亲水胶体、鸡蛋、糖、食用油、牛奶。

主权项：1.一种无麸质全小米蛋糕品质改良方法，其特征在于，S1：小米磨粉：将小米粗磨后过30目，调整含水量为14％，在4℃冰箱中储存24h以平衡水分；S2：小米挤压膨化处理：小米挤压条件为：喂料速度为11Hz，螺杆转速为20Hz，机筒1区温度为75℃，2区温度为115℃，3区温度为170℃,挤出物冷却至室温后研磨，过100目筛；S3：未处理的小米与挤压膨化处理的小米混粉配制：未处理的与挤压膨化处理的小米粉按3：2ww的比例混合均匀；S4：蛋黄糊制备：①称取120份纯牛奶并将亲水胶体溶于牛奶中；②分离蛋清和蛋黄，称取70份蛋黄、25份大豆油添加到牛奶中，搅拌至蛋黄乳化、质地均匀；③称取80份混粉筛入②中翻拌均匀，此为蛋黄糊；S5：蛋清糊制备：100份蛋清在8℃条件下冷藏5-10min后取出，将绵白糖30份分3次加入与蛋清打发至体积膨大，抬起有小弯钩状，此为蛋清糊；S6：加工小米蛋糕：将蛋黄糊、蛋清糊相混合，以刮刀均匀翻拌。将蛋糕糊倒入模具深度23左右，烤箱预热至上火150℃下火170℃，烘烤35min。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天津商业大学 一种无麸质全小米蛋糕品质改良方法

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