申请/专利权人：深圳市知音科技有限公司

申请日：2023-12-19

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117737653A

主分类号：C23C14/16

分类号：C23C14/16;H01L21/56;H01L21/60;H01L21/48;C23C14/34

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用。公开的可剥铜载板，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层。公开的制备方法，包括将镍铬合金箔压合到基板上；在镍铬合金箔上溅射铜层。公开了可剥铜载板在先进封装中的应用。本发明提供的可剥铜载板，铜层厚度极薄，可以加工超精细线路，适合芯片先进封装，也可以用于加工IC载板、高密度PCB。

主权项：1.一种可剥铜载板，其特征在于，包括可剥基体，所述可剥基体包括基板和设置在所述基板的至少一面的镍铬合金层，所述可剥铜载板还包括设置在每个所述镍铬合金层上的溅射铜层；所述镍铬合金层靠近所述铜层的一侧具有钝化膜。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市知音科技有限公司 可剥铜载板及其制备方法以及其在先进封装中的应用

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