申请/专利权人：安徽光纤光缆传输技术研究所(中国电子科技集团公司第八研究所)

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117748078A

主分类号：H01P3/08

分类号：H01P3/08;H01R13/639;H01B12/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.09#实质审查的生效;2024.03.22#公开

摘要：本发明一种柔性带状低温超导同轴线互联系统，包括位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统连接。位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接。位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块。本发明从室温测控一体机的转接板到量子计算机芯片封装盒，整体布局实现高密度微波测控链路，实现了多芯整体插合，简化了装配和拆卸过程，提高了连接点的可靠性，有效地提高信号传输的稳定性和可靠性。

主权项：1.一种柔性带状低温超导同轴线互连系统，其特征在于，包括：位于室温层的多芯气密微波互联模块，用于与量子计算测控系统3连接；位于20mK层以下低温层的红外滤波模块，用于与芯片封装盒进行连接；位于制冷机系统环境内、温度范围位于20mK～300K层之间的带状线微波互连模块，用于连接多芯气密微波互联模块和红外滤波模块。

全文数据：

权利要求：

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