申请/专利权人：上村工业株式会社

申请日：2020-04-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN111809170B

主分类号：C23C18/42

分类号：C23C18/42;C23C28/02;C25D5/10

优先权：["20190410 JP 2019-074744"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.01.25#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供镀金方法及镀覆膜，其防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低。另外，提供一种即使减少镀金覆膜的膜厚也能防止由于安装等引起的热历程而导致引线键合特性降低的镀金方法及镀覆膜。一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm。

主权项：1.一种镀金方法，其特征在于，其是在铜或铜合金覆膜上使用银催化剂进行镀覆的、用于引线键合连接的镀金方法，所述方法包括：银催化剂形成工序，其中，为了形成钯覆膜而形成作为银催化剂的银覆膜；钯覆膜形成工序，其中，在所述银催化剂上形成钯覆膜；以及，镀金覆膜形成工序，其中，在所述钯覆膜上形成镀金覆膜，所述银覆膜的膜厚为0.05μm～0.5μm，所述钯覆膜的晶体粒径的平均粒径为0.09μm以上，所述平均粒径为通过扫描型电子显微镜SEM对所述钯覆膜的截面进行观察并对任选的10个颗粒平均而得到的值。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上村工业株式会社 镀金方法及镀覆膜

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