申请/专利权人：广州市今耀电子有限公司

申请日：2024-01-10

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117532098B

主分类号：B23K3/00

分类号：B23K3/00;B23K3/08;B23K37/04;B23K101/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.03.01#实质审查的生效;2024.02.09#公开

摘要：本发明涉及锡焊技术领域，具体涉及一种具有定位功能的电子元件锡焊设备，包括架体，还包括固定连接在架体下侧位置的安装框，安装框内活动连接有抵触板；以及穿插设置在架体与安装框中部之间的输送带；还包括活动连接在架体上的移动架，移动架上活动连接有多个吸附件，吸附件下端开设的吸附孔能够对待焊接的电子元件进行吸附；还包括活动连接在架体上夹持机构。通过设置的夹持机构，能够实现待焊接电子元件与电路板的自动定位，并且配合设置的分隔机构以及吸附件，在焊接过程中，利用气流保证焊料在焊接位置的均匀分布，并利用抵触杆保证电子元件与电路板焊接后位置的固定。

主权项：1.具有定位功能的电子元件锡焊设备，其特征在于，包括：架体（100），架体（100）上固定安装有放置架（120），架体（100）一侧还固定安装有连接架（110），连接架（110）上开设有多个进料槽（111），还包括固定连接在架体（100）下侧位置的安装框（130），安装框（130）内活动连接有抵触板（140），安装框（130）内开设有活动槽（131），且安装框（130）底面安装有与活动槽（131）保持连通的连接管（132），连接管（132）与外部气泵的输出端保持连通；以及，穿插设置在架体（100）与安装框（130）中部之间的输送带（200），输送带（200）上设置有多个限位条（201），待焊接的电路板（1）安装于两个限位条（201）的中部之间；还包括活动连接在架体（100）上的移动架（300），移动架（300）上活动连接有多个吸附件（310），吸附件（310）下端开设的吸附孔（313）能够对待焊接的电子元件进行吸附；还包括活动连接在架体（100）上夹持机构（400），夹持机构（400）包括两个可拼接的移动板（410），两个移动板（410）的接触面上开设有多个夹持槽（411），夹持槽（411）内壁设置有加热层，通电时，加热层会升温并将电子元件焊接在电路板（1）上；还包括分隔机构（500），用于将处于夹持槽（411）内的焊粉进行分隔；分隔机构（500）包括分别活动连接在两个移动板（410）上的移动杆（510），移动杆（510）内开设有进气槽（511），进气槽（511）与滑动槽（101）保持连通；以及固定安装在进气槽（511）内壁上的固定块（520），固定块（520）上开设有多个通孔（521），且固定块（520）的一侧通过通电弹簧（530）连接有封堵杆（540）；还包括固定连接在进气槽（511）内并位于固定块（520）一侧的密封环（512），密封环（512）内开设有密封槽（513），封堵杆（540）插设在密封槽（513）内，密封槽（513）上还贯穿开设有多个出气孔（514）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广州市今耀电子有限公司 具有定位功能的电子元件锡焊设备

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD