申请/专利权人：深圳捷多邦科技有限公司

申请日：2024-01-04

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN117528917B

主分类号：H05K1/03

分类号：H05K1/03;H05K1/02;H05K3/00;H05K3/02;H05K3/06;H05K3/28

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2024.02.27#实质审查的生效;2024.02.06#公开

摘要：本发明提供一种线路板及制备方法。所述方法包括：将陶瓷板按照预设电路板形状，制作成预设尺寸的陶瓷基板；对所述陶瓷基板进行打孔，得到带孔陶瓷基板；在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，得到金属陶瓷基板；在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板；对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板；对所述带有凸铜块的陶瓷基板进行淬火处理，得到硬化的陶瓷基板；对所述硬化的陶瓷基板进行防氧化处理，得到陶瓷线路板；其中，金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分。本发明使用陶瓷板作为基板，具有高导热性和热膨胀系数，适合在极端条件下使用的高功率密度电路设计，比传统线路板更具优势。

主权项：1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：将陶瓷板按照预设电路板形状，制作成预设尺寸的陶瓷基板；对所述陶瓷基板进行打孔，得到带孔陶瓷基板；在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，得到金属陶瓷基板；在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板；在带有线路的陶瓷基板上需要焊接的位置添加焊接垫，在其他位置涂覆阻焊剂；焊接垫用于连接电子元件和导线，阻焊剂用于保护导线；对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板；凸铜块与灯珠导热焊盘对应；对所述带有凸铜块的陶瓷基板进行淬火处理，得到硬化的陶瓷基板；对硬化的所述陶瓷基板进行防氧化处理，得到陶瓷线路板；其中，金属层膜为电路部分，凸铜块为热层部分；其中，对所述陶瓷基板进行打孔，包括：在所述陶瓷基板上压涂树脂铜箔，得到带有树脂铜箔的陶瓷基板；对所述带有树脂铜箔的陶瓷基板进行蚀刻处理，将铜箔全部去掉，得到带有树脂的陶瓷基板；采用二氧化碳激光在所述带有树脂的陶瓷基板上直接成孔，并进行孔化处理，得到带孔陶瓷基板；其中，在所述带孔陶瓷基板上镀金属层膜，包括：利用高能粒子轰击金属靶材，激发金属靶材表面的原子，并对所述金属靶材进行加热，使所述金属靶材表面的原子在高能粒子的轰击下发生电离，形成原子蒸汽；将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到金属陶瓷基板；其中，将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到金属陶瓷基板，包括：将所述原子蒸汽沉积在所述带孔陶瓷基板上，得到带有金属薄膜层的陶瓷基板；利用整板电镀的方式增厚金属薄膜层，得到金属陶瓷基板；其中，在所述金属陶瓷基板上制作预设线路，得到带有线路的陶瓷基板，包括：将预设电路图以图片格式与负片材料结合，得到带有电路图的负片；具体的，将预设电路的图片文件和负片材料进行匹配，送入光刻机进行曝光和显影，形成带有电路图的负片；将所述带有电路图的负片固定在所述金属陶瓷基板上，得到带有线路的陶瓷基板；其中，对所述带有线路的陶瓷基板进行蚀刻，得到带有凸铜块的陶瓷基板，包括：将所述带有线路的陶瓷基板浸入蚀刻溶剂中进行蚀刻，去除线路间距里的金属薄膜，得到带有凸铜块的陶瓷基板；具体的，将印制好的预设电路图通过光敏干膜或者光敏胶进行复制，制作出蚀刻模板，蚀刻模板将需要蚀刻的区域裸露在外，将制作好的蚀刻模板贴在带有线路的陶瓷基板上，并浸泡在蚀刻溶液中，让需要蚀刻的区域被化学药品蚀刻掉，去除线路间距里的金属薄膜，得到带有凸铜块的陶瓷基板。

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