申请/专利权人：江苏镭创高科光电科技有限公司

申请日：2019-04-24

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN110069271B

主分类号：G06F8/65

分类号：G06F8/65

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.06.25#著录事项变更;2019.08.23#实质审查的生效;2019.07.30#公开

摘要：本申请提供了一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片，其中，所述芯片的升级方法，包括：主控芯片获取升级文件；其中，主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，存储芯片为芯片中存储程序的存储芯片；主控芯片依据升级文件，在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片；其中，所有层级的芯片包括与主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；主控芯片通过联通通道，下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制。

主权项：1.一种芯片的升级方法，其特征在于，包括：主控芯片获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；所述芯片包括FPGA芯片、选择器和存储芯片；所述主控芯片通过片选线分别与各个层级的芯片的选择器相连；所述主控芯片控制各个层级的芯片以建立主控芯片与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；所述主控芯片依据所述升级文件，在所有层级的芯片中选择与所述升级文件相对应层级的芯片；向所述相对应层级的芯片对应的片选线发送第一类型的片选信号；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；第一类型的片选信号用于使芯片确定自身属于升级文件对应的芯片；所述主控芯片通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片；其中，若所述芯片为第一层级的芯片，其中，则所述建立主控芯片与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；若所述芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片；则所述建立主控芯片与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。

全文数据：芯片的升级方法、主控芯片及芯片技术领域本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片。背景技术随着电子技术的发展，电子设备的使用在各行各业越来越普遍。目前市场上大多数的电子设备都是由多个功能相同的模块组装而成的，在对电子设备中的模块进行组装之前，首先会分别对需要组装的各个模块中的芯片进行硬件调试和软件下载，最后对所有模块完成硬件调试和软件下载之后模块进行组装成整机并出厂。由于电子设备是由经过完成硬件调试和软件下载之后的各个独立模块构成，在电子设备日后的使用过程中，如若想要对电子设备中各模块中的芯片进行修改，则需要对电子设备中各个独立模块中的芯片进行软件升级，此时，则需要将电子设备中所有的模块独立的进行软件升级，大大增加了维护人员的维护难度，提高了维护成本。故此，急需一种针对电子设备中多独立模块中芯片的升级方法，以解决含有多个独立模块的电子设备中各个模块升级困难的问题。发明内容有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片，以解决含有多个功能相同但独立模块设备中各个模块升级困难的问题。本发明第一方面公开了一种芯片的升级方法，包括：主控芯片获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；所述主控芯片依据所述升级文件，在所有层级的芯片中选择与所述升级文件相对应层级的芯片；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；所述主控芯片通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。可选地，上述的方法中，所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道的方式，包括：所述主控芯片建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；所述主控芯片控制后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道，其中，所述前一层级的芯片和后一层级的芯片属于所述多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片。可选地，上述的方法中，所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，包括：所述主控芯片通过控制每一层级的芯片中的选择器，建立自身与每一所述层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。可选地，上述的方法中，所述主控芯片依据所述升级文件，在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片，包括：所述主控芯片依据所述升级文件中的文件名称，在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片。本发明第二方面公开了一种芯片的升级方法，包括：芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；所述芯片响应所述主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定所述芯片和所述升级文件的关系；所述芯片通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件。可选地，上述的方法中，所述芯片为第一层级的芯片，其中，所述芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；所述芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片；其中，所述芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。可选地，上述的方法中，所述芯片通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件，包括：所述芯片属于所述升级文件相对应层级的芯片，所述芯片接收并存储所述主控芯片下发的所述升级文件至所述存储芯片；所述芯片不属于所述升级文件相对应层级的芯片，所述芯片忽略所述主控芯片下发的所述升级文件。本发明第三方面公开了一种主控芯片，包括：获取单元，用于获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；建立单元，用于建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；选择单元，用于依据所述升级文件，在所有层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应层级的芯片；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一所述层级的芯片；升级单元，用于通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。可选地，上述的主控芯片中，所述建立单元，包括：第一建立子单元，用于建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；第二建立子单元，用于通过上一层级的芯片，建立与下一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述上一层级的芯片为与所述主控芯片建立联通通道的当前层级的芯片的上一层级的芯片。本发明第四方面公开了一种芯片，包括：第一响应单元，用于响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；第二响应单元，用于响应所述主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定所述芯片和所述升级文件的关系；接收单元，用于通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件。与现有技术相比，本发明包括以下优点：本发明公开了一种芯片的升级方法、主控芯片及芯片，在本发明所提供的芯片的升级方法中，通过主控芯片在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片，并通过所建立的联通通道下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片中，其中，所建立的联通通道为：主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制，使得对电子设备中不同层级中的芯片的控制操作过程更加便捷，解决了含有多个相同功能模块的电子设备中各个模块升级困难的问题，便于含有多个相同功能模块的电子设备的使用和维护。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本申请实施例公开的一种芯片的升级系统的结构示意图；图2为本申请实施例公开的一种芯片的升级方法的流程示意图；图3为本申请实施例公开的一种主控芯片结构示意图；图4为本申请实施例公开的一种建立单元的结构示意图；图5为本申请实施例公开的另一种建立单元的结构示意图；图6为本申请实施例公开的一种选择单元的结构示意图；图7为本申请实施例公开的一种芯片结构示意图；图8为本申请实施例公开的一种第二响应单元的结构示意图；图9为本申请实施例公开的一种接收单元的结构示意图。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。现有的技术中，设备功能的实现除了通过一个独立的电子设备实现之外，还可以通过组装各个独立的电子设备构成大型电子设备，使各个独立的电子设备相互配合来实现设备的功能。例如，在食品加工工厂中，食品加工流水线的设备就是由多个独立的电子设备构成的具有加工食品功能的大型设备。在一个独立的电子设备中，含有多个功能模块。其中，多个功能模块中包括了相同功能的模块以及不同功能的模块。而在通过组装各个独立的电子设备，使各个独立的电子设备相互配合来实现的设备功能的大型设备中，该设备中所包含的各个独立的电子设备，同样具有上述的独立的电子设备中的多个功能模块。其中，上述电子设备中所含有的多个功能模块中的模块是由不同类型的芯片构成的。因此，上述电子设备中所含有的多个功能模块的模块也可以视为由各个不同芯片组装而成的芯片。在对各个功能模块中的芯片进行升级的过程，也相当于对由各个不同芯片组装而成的芯片中的芯片进行升级的过程。需要说明的是，在对上述功能模块进行升级的过程中，即为对由各个不同芯片组装而成的芯片中的芯片进行升级的过程中，可以通过主控芯片与各个功能模块之间的配合，完成对各个功能模块的升级，即为，可以通过主控芯片与由各个不同芯片组装而成的芯片之间的配合，完成各个对由各个不同芯片组装而成的芯片的升级。其中，主控芯片与各个功能模块之间的配合可以在芯片升级系统中完成对电子设备中各个模块的升级。其中，用于控制功能模块进行升级的控制芯片为主控芯片，而与功能模块中的芯片相对应的由各个不同芯片组装而成的芯片，主要用于通过响应主控芯片的控制，进行相对应的升级或者数据转发。需要说明的是，上述含有多个功能模块的电子设备中，可以包括用于控制各个芯片升级的主控芯片，也可以不包括用于控制各个芯片升级的主控芯片。当然，该电子设备除了各个芯片构成外，其中，所述芯片为由各个芯片组装而成的芯片，还可能包括其他功能器件。本发明中主要涉及的是：对含有多个功能模块的电子设备中的功能模块中的各个芯片，或者由含有多个功能模块的电子设备组装而成的大型设备中的各个功能模块中的各个芯片，以及对上述各个芯片进行升级控制的主控芯片。电子设备中的其他部件与本发明无太多的关联，就不再一一描述。还需要说明的是，芯片的升级方法，可以应用于芯片系统，其中，该芯片系统是针对上述的含有多个功能模块的电子设备中的模块，进行升级时构建的芯片系统，即为，该芯片系统是针对上述的含有多个功能芯片的电子设备中的芯片进行升级时构建的芯片系统。该芯片系统中的芯片在一定程度上等同于上述的电子设备中的模块或者上述电子设备中的芯片。如图1所示，芯片系统包括：主控芯片101和多个层级的芯片，每一层级至少包括一个芯片。主控芯片101用于：对多个层级的芯片中的芯片进行升级。其中，主控芯片101与第一层级的芯片102相连，主控芯片101通过第一层级的芯片102与第二层级的芯片103相连，主控芯片101通过第一层级的芯片102和第二层级的芯片103与第三层级的芯片104相连，以此类推，主控芯片101通过前一层级的芯片依次与后一层级的芯片建立连接关系。其中，与主控芯片101相连的层级的芯片的层级数可以是任意个数。以图1所示的芯片系统为例，该芯片系统包括：3个层级的芯片，且每一层级包括一个芯片。主控芯片101通过主控通信线与第一层级的芯片102相连。具体的，主控芯片101通过主控通信线与第一层级的芯片102中的现场可编程逻辑门阵列Field-ProgrammableGateArray，FPGA芯片相连，主控芯片101通过主控通信线与第一层级的芯片中的选择器相连。其中，第一层级的芯片102中的选择器与存储芯片相连，第一层级中的芯片102中的FPGA芯片分别与第一层级的芯片102中的选择器和存储芯片相连。需要说明的是，第一层级的芯片102中的芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的，第一层级的芯片102中，可以含有任意个芯片，其中所述芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的芯片。主控芯片101通过下载通知线与第一层级的芯片102中的选择器相连，主控芯片101还通过片选线与第一层级的芯片102中的选择器相连。主控芯片101通过第一层级的芯片102与第二层级的芯片103相连。具体的，主控芯片101通过第一层级的芯片102中的FPGA芯片进行主控通信线扩展，使得第二层级的芯片103通过第一层级的芯片102中的FPGA芯片与主控芯片101的相连。其中，第二层级的芯片103通过第一层级的芯片102中的FPGA芯片与主控芯片101相连包括：第二层级的芯片103通过第一层级的芯片102中的FPGA芯片与第二层级的芯片103中的FPGA芯片相连，第二层级的芯片103通过第一层级的芯片102中的FPGA芯片，与第二层级的芯片103中的选择器相连。其中，第二层级的芯片103中的选择器与存储芯片相连，第二层级的芯片103中的FPGA芯片分别与第二层级的芯片103中的选择器和存储芯片相连。需要说明的是，第二层级的芯片103中的芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的。第二层级的芯片103中，可以含有任意个芯片，其中，所述芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的芯片。主控芯片101通过IO拓展模块，建立与第二层级的芯片103中的选择器的连接关系。其中，主控芯片101通过IO拓展模块建立，使得下载通知线和片选线通过IO拓展模块，建立第二层级的芯片103中的选择器与主控芯片101之间的连接关系。主控芯片101通过第一层级的芯片102和第二层级的芯片103相连。具体的，主控芯片101通过第二层级的芯片103中的FPGA芯片进行主控通信线扩展，使得第三层级的芯片104通过第二层级的芯片103中的FPGA芯片相连。其中，第二层级的芯片103通过第一层级的芯片中的FPGA芯片与主控芯片101相连，因此，第三层级的芯片104相当于通过第二层级的芯片103与第一层级的芯片102与主控芯片101建立了连接关系。其中，第三层级的芯片104通过第二层级的芯片中的FPGA芯片与第一层级的芯片中的FPGA芯片建立连接关系，包括：第三层级的芯片104通过第二层级的芯片103中的FPGA芯片建立与第三层级的芯片104中的FPGA芯片连接关系，第三层级的芯片104通过第二层级的芯片103中的FPGA芯片，建立与第三层级的芯片104中的选择器的连接关系。需要说明的是，第三层级中的芯片104中的选择器与存储芯片相连，第三层级的芯片104中的FPGA芯片分别与第三层级的芯片104中的选择器和存储芯片相连。仍需要说明的是，第三层级的芯片104中的芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的，第三层级的芯片103中，可以含有任意个芯片，其中，所述芯片是由FPGA芯片、选择器以及存储芯片构成的芯片。主控芯片101通过IO拓展模块，建立与第三层级的芯片104中的选择器的连接关系。其中，主控芯片101通过IO拓展模块，使得第三层级的芯片104中的选择器通过下载通知线和片选线与主控芯片101建立连接关系。需要说明的是，当不属于第一层级的芯片102中的选择器与主控芯片101通过下载通知线与片选线建立连接时，需要通过IO拓展模块，其中，IO拓展模块就相当于提供拓展接口，该接口可以用于第二层级的芯片103中的选择器或者第三层级的芯片104中的选择器与主控芯片101建立联通通道。其中，IO拓展模块所提供的接口并不仅仅限于用于第二层级的芯片103中选择器或者第三层级的芯片104中的选择器于主控芯片101之间的连接，还可以是任意层级的芯片中的选择器与主控芯片之间的连接。还需要进一步说明的是，将与主控芯片101连接的芯片划分为第几层级的标准，可以是通过该芯片的功能以及与主控芯片101的连接顺序划分的，也可以是人为划分的。具体的，本芯片系统中的第一层级的芯片102为与主控芯片101直接建立连接关系的芯片，第一层级的芯片102中的芯片在所要进行升级的电子设备中是属于同一功能模块的，即为，第一层级的芯片102中的芯片的功能是相同。第一层级的芯片102中含有多个独立的芯片，各个芯片除了功能相同，其他构成一个独立功能芯片中的芯片和器件也是相同的。仍需进一步说明的是，在所要进行升级的电子设备中的划分为同一层级的芯片，该芯片的芯片功能归属的功能模块也可以是不同的。也就是说，除了可以把该电子设备中属于同一种功能的芯片划分为第一层级的芯片，把该电子设备中另一种属于同一功能的芯片划分为其他层级的芯片之外，当然，也可以把属于同一种功能相同的芯片，划分成几个层级的芯片。当想要对多种不同功能类型的电子设备中的芯片中的一种相同功能的芯片进行升级时，则需对该电子设备中的芯片进行层级划分。其中，当所要划分的升级的芯片的层级划分超过两层时，主控芯片控制后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道。其中，前一层级的芯片和后一层级的芯片属于多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片。需要进行说明的是，主控芯片通过扩展主控通信线，使得后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道。其中，在第二层级的芯片103和第三层级的芯片104中，第二层级的芯片102相对于第一层级的芯片101就需要通过第一层级的芯片101建立与第二层级的芯片102中存储芯片的联通通道。对于第二层级的芯片102与主控芯片101之间的联通关系，是需要通过第一层级的芯片102建立的。同理可得，第三层级的芯片103与主控芯片101之间的联通关系也要通过第一层级的芯片102和第二层级的芯片103建立。主控芯片101通过下载通知线与第一层级的芯片102中的选择器相连，主控芯片101还通过片选线与第一层级的芯片102中的选择器相连。后一层级的芯片中的选择器可以通过IO拓展模块，通过下载通知线与后一层级的芯片中的选择器相连，也同样可以通过片选线与后一层级的芯片中的选择器相连。对上述通过一个独立的电子设备能实现设备功能的电子设备，或者通过组装各个独立的电子设备构成大型设备来实现设备功能的电子设备，构建以上所提供的芯片升级系统，能用于对上述电子设备中的多个功能模块中的各个模块进行升级。基于上述实施例提供的芯片系统，本申请另一实施例还提供了一种芯片的升级方法，请参考图2，所述方法包括以下步骤：S201、主控芯片获取升级文件。其中，主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片。需要说明的是，主控芯片可以通过主控芯片中的数据传输接口，获取用户提交的升级文件，该升级文件用于对主控芯片连接的某一层级的芯片进行升级。还需要进一步说明的是，主控芯片为该芯片系统中用于控制各个层级的芯片进行升级的芯片。S202、主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。其中，存储芯片为芯片中存储程序的存储芯片。需要说明的是，主控芯片通过控制每一层级的芯片中的选择器，建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。其中，结合图1所示，主控芯片所建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，包括：主控芯片通过下载通知线向每一层级的芯片下发高电平信号，高电平信号使能与每一层级的芯片中选择器相连的下载通知线的引脚，进而控制主控芯片和芯片中的存储芯片之间的联通通道的建立。需要说明的是，主控芯片通过下载通知线下发的信号可以为高电平也可以为低电平。上述内容指出的是通过高电平信号使能每一个层级的芯片的下载通知线引脚，当然，也可以通过低电平信号使能使能每一个层级的芯片的下载通知线引脚。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S202具体如图2所示内容，包括：主控芯片101分别建立与第一层级的芯片102中存储芯片的联通通道，建立与第二层级的芯片103中存储芯片的联通通道，建立与第三层级的芯片104中存储芯片的联通通道。具体的，主控芯片101通过下载通知线向第一层级的芯片102中的选择器下发高电平信号，高电平信号使能与第一层级的芯片102中的选择器相连的下载通知线的引脚。需要说明的是，主控芯片101通过控制每一层级的芯片中的选择器，建立自身与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。主控芯片101通过与第二层级的芯片103中的选择器相连的下载通知线，向第二层级的芯片103中的选择器下发高电平信号，高电平信号使能与第二层级的芯片103中的选择器相连的下载通知线的引脚，进而控制第一层级的芯片102中的FPGA芯片和第二层级的芯片103中的存储芯片之间的联通通道的建立。因为，主控芯片101已经通过使能第一层级的芯片102中的选择器，建立与第一层级的芯片102通过主控通信线建立联通通道。所以，当第二层级的芯片103通过对第一层级的芯片102中的FPGA芯片进行主控通信线扩展，并使主控芯片101下发使能信号至第二层级的芯片103中的选择器，使得第二层级的芯片103与第一层级的芯片102中的FPGA芯片建立联通通道，也就等同于，主控芯片101通过对第一层级的芯片102进行主控通信线扩展，建立了主控芯片101与第二层级的芯片103联通通道。具体的，主控芯片101通过IO扩展模块，使得主控芯片101通过下载通知线与第三层级的芯片104中的选择器相连。主控芯片101通过与第三层级的芯片104中的选择器相连的下载通知线，向第三层级的芯片104中的选择器下发高电平信号，高电平信号使能，与第三层级的芯片104中的选择器相连的下载通知线的引脚，进而控制第二层级的芯片103中的FPGA芯片和第三层级的芯片104中的存储芯片之间的联通通道的建立。因为，主控芯片101已经通过使能第二层级的芯片103中的选择器，建立与第一层级的芯片102中的FPGA芯片和第二层级的芯片103通过主控通信线建立的联通通道，所以，当第三层级的芯片104通过对第二层级的芯片103中的FPGA芯片进行主控通信线扩展，并使主控芯片101下发使能信号至第三层级的芯片104中的选择器，使得第三层级的芯片104与第二层级的芯片103中的FPGA芯片建立联通通道，也就等同于，主控芯片101通过对第二层级的芯片102进行主控通信线扩展，建立了主控芯片101与第三层级的芯片104联通通道。由上述实例可以看出：主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道的方式，包括：主控芯片建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；主控芯片控制后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道。其中，前一层级的芯片和后一层级的芯片属于多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片。S203、芯片响应主控芯片的控制，建立芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道。当主控芯片使能与芯片中选择器相连的下载通知线的引脚时，芯片中的选择器选择切换主控通信线与芯片的联通状态，使主控芯片建立与芯片的存储芯片之间的联通通道，上述过程可以理解成是主控芯片通知每一层级中的芯片准备升级。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S203具体如图2所示内容，包括：第一层级的芯片102、第二层级的芯片103以及第三层级的芯片104分别响应主控芯片101的控制，建立第一层级的芯片102中的存储芯片与主控芯片101之间的联通通道，建立第二层级的芯片103中的存储芯片与主控芯片101之间的联通通道，以及建立第三层级的芯片104中存储芯片与主控芯片101之间的联通通道。具体的，第一层级的芯片101中的选择器接收到高电平信号指令，选择将主控通信线与第一层级的芯片102中的存储芯片连接，建立第一层级的芯片102中的存储芯片与主控芯片101之间的联通通道。具体的，第二层级的芯片103中的选择器接收到高电平信号指令，选择将第一层级的芯片102中的FPGA芯片通过主控通信线扩展与第二层级的芯片103中的存储芯片连接，建立第二层级的芯片103中的存储芯片与第一层级的芯片102中的FPGA芯片之间的联通通道。具体的，第三层级的芯片104中的选择器接收到高电平信号指令，选择将第二层级的芯片103中的FPGA芯片通过主控通信线扩展与第三层级的芯片104中的存储芯片连接，建立第三层级的芯片104中的存储芯片与第二层级的芯片103中的FPGA芯片之间的联通通道。由上述实例可以看出：若芯片为第一层级的芯片，芯片响应主控芯片的控制，建立芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道，包括：芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道。若芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片，芯片响应主控芯片的控制，建立芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道，包括：芯片响应主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。S204、主控芯片依据升级文件，在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片。其中，所有层级的芯片包括与主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片。主控芯片依据升级文件，通过片选线在所有层级中所选择到的与升级文件相对应层级的芯片。当主控芯片通过片选线选择到了与升级文件相对应的层级的芯片时，就意味着确定了该升级文件是要用于对片选线所选中的层级的芯片进行升级的。需要说明的是，主控芯片可以依据升级文件中的文件名称，通过片选线在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片。具体的，主控芯片可以通过片选线使能与升级文件相对应的芯片的片选引脚，实现在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片。可选地，主控芯片通过片选线使能与升级文件相对应的芯片的片选引脚的方式，可以是通过片选线发送片选信号至芯片的片选引脚。主控芯片所依据的升级文件的文件名称，该升级文件的文件名称可以是主控芯片通过对升级文件进行解析，得到的升级文件的文件名称。仍需进一步进行说明的是，片选线与每一层级的芯片中的芯片的关系是对应关系，即为，每一层级的芯片中的芯片均有与之相对应的片选线。主控芯片可以通过选择该层级的芯片中所有芯片的相对应的片选线，选中该层级的芯片。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S204具体如图2所示，主控芯片101依据升级文件，在第一层级的芯片102、第二层级的芯片103或者第三层级的芯片104中选择与升级文件相对应层级的芯片的具体过程为：主控芯片101依据升级文件的文件名称，通过片选线在第一层级的芯片102、第二层级的芯片103以及第三层级的芯片104中选择与升级文件相对应层级的芯片。若升级文件是用于对第一层级的芯片101进行升级的，则主控芯片101就通过第一层级的芯片102对应的片选线，发送片选信号给第一层级的芯片102，使主控芯片101选中第一层级的芯片。若升级文件是用于对第二层级的芯片103进行升级的，则主控芯片101就通过第二层级的芯片103对应的片选线，发送片选信号给第二层级的芯片103，使主控芯片101选中第二层级的芯片103。若升级文件是用于对第三层级的芯片104进行升级的，则主控芯片101就通过第三层级的芯片104对应的片选线，发送片选信号给第三层级的芯片104，使主控芯片101选中第三层级的芯片104。需要说明的是，若主控芯片101确定了该升级文件是用于对第一层级的芯片102进行升级的，则主控芯片101就通过第一层级的芯片102对应的片选线发送片选信号，选择第一层级的芯片102。若是第二层级的芯片103，则主控芯片101通过第二层级的芯片103对应的片选线发送片选信号，选择第二层级的芯片103对应的片选线，依次类推，若是其他层级的芯片，主控芯片就通过其他层级的芯片对应的片选线发送片选信号，选择与升级文件对应的其他层级的芯片。可以看出：在一种实施方式中，主控芯片101会确定出升级文件对应的层级芯片，利用确定出的层级芯片对应的片选线向芯片的片选引脚发送片选信号，以实现在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片。另外，在另一实施方式中，主控芯片101还可以通过片选线发送不同类型的片选信号，来确定升级文件和所有层级芯片的对应关系。具体的，主控芯片101确定升级文件对应的层级芯片，利用确定的层级芯片对应的片选线向升级文件对应的层级芯片的片选引脚发送第一类型的片选信号，例如高电平信号；主控芯片101利用除确定的层级芯片之外的层级芯片对应的片选线向片选线连接的层级芯片的片选引脚，发送第二类型的片选信号，例如低电平信号。S205、芯片响应主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定芯片和升级文件的关系。需要说明的是，芯片响应主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定芯片和升级文件的关系。就意味着，芯片会响应主控芯片执行依据升级文件，在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片的操作，确定自身和升级文件的关系。还需要说明的是，芯片响应主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定芯片和升级文件的关系的方式可以为：接收主控芯片通过片选线下发的片选信号，确定自身和升级文件的关系。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S205具体为：第一层级的芯片101的片选引脚接收，主控芯片101向第一层级的芯片102对应的片选线发送的片选信号，确定第一层级的芯片102和升级文件的关系。第二层级的芯片103的片选引脚接收，主控芯片101向第二层级的芯片103对应的片选线发送的片选信号，确定第二层级的芯片103和升级文件的关系。第三层级的芯片104的片选引脚接收，主控芯片101向第三层级的芯片104对应的片选线发送的片选信号，确定第三层级的芯片104和升级文件的关系。具体的，一种实施方式中，芯片判断出片选引脚接收到片选线下发的片选信号，则确定出自身属于升级文件对应的芯片。芯片判断出片选引脚未接收到片选线下发的片选信号，则确定出自身不属于升级文件对应的芯片。当然，另一种实施方式中，芯片根据片选引脚接收的片选线下发的片选信号的类型，来确定自身与升级文件的关系。具体的，芯片识别出片选线下发的片选信号为第一类型的信号，则确定自身属于升级文件对应的芯片；芯片识别出片选线下发的片选信号为第二类型的信号，则确定自身不属于升级文件对应的芯片。S206、主控芯片通过联通通道，发送升级文件到每一层级的芯片。需要说明的是，主控芯片通过与每一层级的芯片中的存储芯片所建立的联通通道，下发升级文件到每一层级的芯片中的存储芯片。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S206具体如图2所示内容，包括：主控芯片101通过步骤S202所建立的与第一层级的芯片102、第二层级的芯片103以及第三层级的芯片104中的存储芯片的联通通道，发送升级文件到第一层级的芯片102中的存储芯片，发送升级文件到第二层级的芯片103中的存储芯片，以及发送升级文件到第三层级的芯片104中的存储芯片。S207、芯片判断自身与升级文件的关系。其中，芯片接收到升级文件后，需要确定自身与升级文件的关系。具体的，芯片可以通过片选线接收的片选信号，来确定自身与升级文件的关系。芯片自身与升级文件的关系包括：芯片属于升级文件相对应层级的芯片和芯片不属于升级文件相对应层级的芯片。当升级文件是用于对芯片自身进行升级时，芯片自身与升级文件的关系为：芯片属于升级文件相对应层级的芯片。当升级文件不是用于对芯片自身进行升级时，芯片自身与升级文的关系为：芯片不属于升级文件相对应层级的芯片。结合图1展示的芯片系统的实例中，设定升级文件属于第二层级的芯片对应的升级文件，则在该实例中，步骤S207的判断结果具体如图2所示：第一层级的芯片102判断自身与升级文件的关系为：第一层级的芯片102不属于升级文件相对应层级的芯片。第二层级的芯片103判断自身与升级文件的关系为：第二层级的芯片103属于升级文件相对应层级的芯片。第三层级的芯片104判断自身与升级文件的关系为：第三层级的芯片104不属于升级文件相对应层级的芯片。还需要说明的是，芯片根据自身与升级文件的关系，来执行步骤S208。S208、芯片忽略升级文件或者接收并存储升级文件。其中，当芯片判断自身与升级文件的关系为：芯片不属于升级文件相对应层级的芯片，则芯片忽略升级文件。当芯片判断自身与升级文件的关系为：芯片属于升级文件相对应层级的芯片，则芯片接收并存储升级文件。还需要说明的是，当芯片属于升级文件相对应层级的芯片，则芯片接收该升级文件并把所述升级文件存储在芯片中的存储芯片。仍要进行说明的是，芯片忽略升级文件的方式可以是先接收所述升级文件再删除该升级文件，也可以是先接收该升级文件并存储该升级文件至芯片中的存储芯片，还可以是芯片既不接收升级文件也不存储该升级文件，当然，芯片也可以对升级文件不作出任何反应动作。结合图1展示的芯片系统的实例中，步骤S208具体如图2所示内容，包括：第一层级的芯片102忽略升级文件。需要说明的是，第一层级的芯片102忽略升级文件的方式可以为：第一层级的芯片102接收该升级文件后删除该升级文件。第二层级的芯片103接收并存储升级文件。需要说明的是，第二层级的芯片103接收升级文件，并把升级文件存储在第二层级的芯片103中的存储芯片。第三层级的芯片104忽略升级文件。同理，第三层级的芯片104忽略升级文件的方式也可以为：第三层级的芯片104先接收该升级文件后删除该升级文件。由上述实例可以看出：芯片通过自身与所述升级文件的关系，接收主控芯片下发的所述升级文件。具体的，芯片确定出自身属于升级文件对应的芯片，则接收主控芯片下发的升级文件，并写入该升级文件至自身的存储芯片。芯片确定出自身不属于升级文件对应的芯片，则可以接收主控芯片下发的升级文件后再删除该升级文件。需要说明的是，由步骤S206至步骤S208的内容可知：主控芯片是通过联通通道，将升级文件写入到与该升级文件对应的层级的芯片中的存储芯片。还需要说明的是，主控芯片将升级文件写入到该升级文件对应的层级的芯片中的存储芯片后，主控芯片可以释放芯片的片选引脚，即主控芯片不在通过片选线向芯片的片选引脚发送片选信号。可选地，主控芯片还可以再通过下载通知线，释放每一层级的芯片中选择器连接的下载通知线的引脚，以实现通知每个层级的芯片升级结束。当然，主控芯片可以采用通过下载通知线向每一层级的芯片中选择器连接的下载通知线的引脚发送释放信号的方式，实现对引脚的释放。每一层级的芯片再接收到该释放信号后，则可以通过选择器断开下载通信线和存储芯片之间的联通通道。本实施例所展示的芯片的升级方法是以芯片系统中的芯片的层级数为三级进行展示的。当所要进行升级的芯片系统中的芯片层级数超过三级时，同样参照上述的方法，对芯片系统中各个层级的芯片进行升级。无论芯片系统中芯片的层级的数量，升级方法与上述所展示的方法并无异同，就不再一一赘述。本实施例提供的芯片的升级方法，通过主控芯片在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片，并通过所建立的联通通道下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片中，其中，所建立的联通通道为：主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制，使得对电子设备中不同层级中的芯片的控制操作过程更加便捷，解决了含有多个相同功能模块的电子设备中各个模块升级困难的问题，便于含有多个功能相同模块的设备的使用和维护。本申请实施例还提供了一种主控芯片，参考图3，包括：获取单元301，用于获取升级文件。其中，主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片。建立单元302，用于建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道.其中，存储芯片为芯片中存储程序的存储芯片。选择单元303，用于依据升级文件，在所有层级的芯片中的存储芯片选择与升级文件相对应层级的芯片。其中，所有层级的芯片包括与主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片。升级单元304，用于通过联通通道，将升级文写入件到与升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。在本实施例中，通过选择单元303在所有层级的芯片中选择与升级文件相对应层级的芯片，并通过所建立单元302建立的联通通道下发升级文件到升级单元304，其中，所建立单元302建立的联通通道为：主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制，使得对电子设备中不同层级中的芯片的控制操作过程更加便捷，解决了含有多个相同功能模块的电子设备中各个模块升级困难的问题，便于含有多个相同功能模块的电子设备的使用和维护。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。可选地，本申请的另一实施例中，参见图4，建立单元，包括：第一建立子单元401，用于建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。第二建立子单元402，用于通过上一层级的芯片，建立与下一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。其中，上一层级的芯片为与主控芯片建立联通通道的当前层级的芯片的上一层级的芯片。在本实施例中，通过第一建立子单元401和第二建立子单元402建立与各个层级的芯片的存储芯片之间的联通通道。使得主控芯片通过所建立的联通通道下发升级文件到与升级文件相对应层级的芯片，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制，通过分级控制，能一次性对电子设备中同一层级的芯片全部进行升级，对电子设备中不同层级中的芯片的控制操作更加便捷，解决了含有多个相同功能模块的电子设备中各个模块升级困难的问题，便于含有多个功能相同模块的电子设备的使用和维护。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。可选地，本申请的另一实施例中，参见图5，建立单元，包括：第三建立子单元501，用于通过控制每一层级的芯片中的选择器，建立自身与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。可选地，本申请的另一实施例中，参见图6，选择单元，包括：选择子单元601，用于依据升级文件中的文件名称，在每一层级的芯片中的存储芯片选择与升级文件相对应的层级的芯片。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。本申请实施例还提供了一种芯片，参考图7，包括：第一响应单元701，用于响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道。第二响应单元702，用于响应主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定芯片和升级文件的关系。接收单元703，用于通过自身与升级文件的关系，接收主控芯片下发的升级文件。在本实施例中，通过第一响应单元701响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道，第二响应单元702响应主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定芯片和升级文件的关系，接收单元703接收主控芯片下发的升级文件，实现一次性对与升级文件相对应层级的芯片中的所有芯片的升级，同时也实现了对电子设备的分级控制，使得对电子设备中不同层级中的芯片的控制操作过程更加便捷，解决了含有多个相同功能模块的电子设备中各个模块升级困难的问题，便于含有多个相同功能模块的电子设备的使用和维护。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。可选地，本申请的另一实施例中，参见图8，第二响应单元，包括：第一响应子单元801，用于响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道。其中，第一响应子单元801在芯片为第一层级的芯片时，芯片响应主控芯片的控制，建立芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道。第二响应子单元802，用于芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。其中，第二响应子单元802当芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片时，芯片响应主控芯片的控制，建立芯片中的存储芯片与主控芯片之间的联通通道。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。可选地，本申请的另一实施例中，参见图9，接收单元，包括：接收子单元901，用于当芯片属于升级文件相对应层级的芯片时，接收并存储主控芯片下发的升级文件至存储芯片。忽略单元902，用于当芯片不属于升级文件相对应层级的芯片时，忽略主控芯片下发的所述升级文件。本发明各个实施例公开的各个单元的工作过程与本发明实施例提供的芯片的升级方法相同，此处不再赘述。本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于系统或系统实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述得比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。以上所描述的系统及系统实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性劳动的情况下，即可以理解并实施。专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

权利要求：1.一种芯片的升级方法，其特征在于，包括：主控芯片获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；所述主控芯片依据所述升级文件，在所有层级的芯片中选择与所述升级文件相对应层级的芯片；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一层级的芯片；所述主控芯片通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道的方式，包括：所述主控芯片建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；所述主控芯片控制后一层级的芯片中的存储芯片和前一层级的芯片之间建立联通通道，其中，所述前一层级的芯片和后一层级的芯片属于所述多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述主控芯片建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道，包括：所述主控芯片通过控制每一层级的芯片中的选择器，建立自身与每一所述层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述主控芯片依据所述升级文件，在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片，包括：所述主控芯片依据所述升级文件中的文件名称，在每一所述层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应的层级的芯片。5.一种芯片的升级方法，其特征在于，包括：芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；所述芯片响应所述主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定所述芯片和所述升级文件的关系；所述芯片通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述芯片为第一层级的芯片，其中，所述芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；所述芯片为多个层级的芯片中除第一层级的芯片之外层级的芯片；其中，所述芯片响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道，包括：所述芯片响应所述主控芯片的控制，建立自身中的存储芯片与前一层级的芯片之间的联通通道。7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述芯片通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件，包括：所述芯片属于所述升级文件相对应层级的芯片，所述芯片接收并存储所述主控芯片下发的所述升级文件至所述存储芯片；所述芯片不属于所述升级文件相对应层级的芯片，所述芯片忽略所述主控芯片下发的所述升级文件。8.一种主控芯片，其特征在于，包括：获取单元，用于获取升级文件；其中，所述主控芯片用于对多个层级的芯片进行升级，其中，每一层级包括至少一个芯片；建立单元，用于建立与每一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述存储芯片为所述芯片中存储程序的存储芯片；选择单元，用于依据所述升级文件，在所有层级的芯片中的存储芯片选择与所述升级文件相对应层级的芯片；其中，所述所有层级的芯片包括与所述主控芯片建立联通通道的每一所述层级的芯片；升级单元，用于通过所述联通通道，将所述升级文件写入到所述与所述升级文件相对应层级的芯片中的存储芯片。9.根据权利要求8所述的主控芯片，其特征在于，所述建立单元，包括：第一建立子单元，用于建立与第一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；第二建立子单元，用于通过上一层级的芯片，建立与下一层级的芯片中的存储芯片之间的联通通道；其中，所述上一层级的芯片为与所述主控芯片建立联通通道的当前层级的芯片的上一层级的芯片。10.一种芯片，其特征在于，包括：第一响应单元，用于响应主控芯片的控制，建立所述芯片中的存储芯片与所述主控芯片之间的联通通道；第二响应单元，用于响应所述主控芯片针对升级文件的选择层级芯片的控制操作，确定所述芯片和所述升级文件的关系；接收单元，用于通过自身与所述升级文件的关系，接收所述主控芯片下发的所述升级文件。

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