申请/专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司

申请日：2022-05-16

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN115003058B

主分类号：H05K3/40

分类号：H05K3/40;H05K3/00;H05K1/11

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开

摘要：本申请涉及电路板技术领域，提供了一种金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板。该金手指引线设计方法包括：计算各个金手指需要电镀的面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。本申请实施例提供的金手指引线设计方法可以使得金手指镀层厚度更加均匀。

主权项：1.一种金手指引线设计方法，其特征在于，包括：计算各个金手指需要电镀的面积，所述面积为电镀时所述金手指与电镀药水相接触的表面积；根据各个所述金手指需要电镀的所述面积，计算电镀时到达各个所述金手指端的电流所需要的电流分布比例，电镀时到达各个所述金手指端的电流与相应所述金手指需要电镀的面积成正比；根据所述电流分布比例，获取各个所述金手指对应的副引线的电阻值；根据各个所述金手指对应的所述副引线的所述电阻值，确定各个所述金手指对应的所述副引线的横截面积和线长。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市景旺电子股份有限公司 金手指引线设计方法、金手指引线结构及电路板

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