申请/专利权人：季华实验室

申请日：2020-08-31

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN112184804B

主分类号：G06T7/73

分类号：G06T7/73;G06T7/10

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权;2021.01.22#实质审查的生效;2021.01.05#公开

摘要：本发明公开了一种大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端，使用结构点云映射至二维图像的方法定位焊点，再根据焊点在图像中的位置u,v检索点云中对应的点，得到包含高度信息的三维坐标点；采用旋转点云的方式使目标点云与Z轴垂直，将目标点云的面信息最大程度地映射至二维，更完整地保留细节、提高计算精度；采用大视场结构光3D相机无需大面积扫描，使用三维点云映射二维图像的方法精准提取焊点坐标，有效避免了2D相机环境光对图像的影响，仅采集一次便可准确计算并有序输出视场内所有焊点的三维坐标，识别速度快、焊接效率高，完美适用于大体积高密度焊点的工件焊接。

主权项：1.一种大体积工件高密度焊点定位方法，其特征在于，具体包括以下步骤：获取工件点云数据；拟合一个平面，对拟合的平面进行点云平面分割，得到平面方程系数；计算Z轴与平面法向量之间的夹角，将得到的工件点云数据和拟合的平面按照计算的夹角角度进行旋转，旋转至平面法向量与Z轴方向平行，得到新的平面方程系数；将旋转后的工件点云数据转换为结构点云；结合新平面方程系数的平面方程计算结构点云中每个点到平面的距离，将距离小于距离阈值的点进行标记，将结构点云中的点从三维映射二维，得到带有标记、仅包含工件信息的二维图像；寻找二维图像的轮廓，二维图像的每个轮廓都是矩形；根据二维图像的轮廓计算得到全部轮廓的角点，通过轮廓的角点计算出二维焊点坐标；将得到的二维焊点坐标映射为三维坐标；将得到的三维坐标点进行点云旋转变换，得到焊点的三维坐标并输出；所述根据二维图像的轮廓计算得到全部轮廓的角点中，具体过程如下：逐一使用最小包围矩形去包围二维图像的每个轮廓，矩形的四个顶点便定义为二维图像的轮廓角点，据此得到全部轮廓的角点；所述通过轮廓的角点计算出二维焊点坐标中，对轮廓的角点进行膨胀，使相邻4个轮廓中的相邻4个角点聚为一类，再计算该类轮廓的中心点，该点即为二维焊点坐标。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 季华实验室 大体积工件高密度焊点定位方法、装置、存储介质及终端

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