申请/专利权人:安图实验仪器(郑州)有限公司
申请日:2023-08-21
公开(公告)日:2024-03-22
公开(公告)号:CN220651948U
主分类号:H01K3/12
分类号:H01K3/12;H01K3/14
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.03.22#授权
摘要:本实用新型公开了一种卤素灯封装工装,包括:基板;设置在基板上的固定座,其上设置有与承载块相适配的拆装机构;移动座,设置在固定座一侧,与微调机构相连;预定位机构,设置在移动座上,具有与玻璃罩相适配的遮光盒,遮光盒的一端壁上开设有与封装孔相对的穿出孔,遮光盒的一侧壁上开设有透光孔;成像机构,设置在移动座上,包括与透光孔对应设置的微孔板,微孔板的一侧设置有投影板;光电处理机构,包括设置在投影板上的光电传感器,光电传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电连接,处理器的控制输出端与指示器的控制输入端电连接。本实用新型能够提高封装准确性和封装效率。
主权项:1.一种卤素灯封装工装,其特征在于:包括基板;固定座,设置在所述基板上,所述固定座上设置有与承载块相适配的拆装机构;移动座,设置在固定座一侧,所述移动座和基板之间设置有微调机构;预定位机构,设置在移动座上,具有与玻璃罩相适配的遮光盒,所述遮光盒的一端壁上开设有与封装孔相对的穿出孔,遮光盒的一侧壁上开设有透光孔;成像机构,设置在移动座上,包括与所述透光孔对应设置的微孔板,所述微孔板的一侧设置有投影板;光电处理机构,包括设置在所述投影板上的光电传感器,所述光电传感器的信号输出端与处理器的信号输入端电连接,所述处理器的控制输出端与指示器的控制输入端电连接。
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权利要求:
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