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【实用新型】一种半导体制冷风扇_深圳市金盈家电器有限公司_202322124496.0 

申请/专利权人:深圳市金盈家电器有限公司

申请日:2023-08-08

公开(公告)日:2024-03-22

公开(公告)号:CN220648476U

主分类号:F24F5/00

分类号:F24F5/00;F24F8/10;F24F13/00;F25B21/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.03.22#授权

摘要:本申请涉及风扇的技术领域,尤其是涉及一种半导体制冷风扇,包括机壳及风扇,所述机壳上开设有出风口,所述风扇设置在所述机壳内并靠近所述出风口设置,所述机壳内分别设置有半导体制冷片、散热片及水箱,所述半导体制冷片的冷端靠近所述风扇设置,所述半导体制冷片的热端与所述散热片连接,所述散热片远离所述半导体制冷片的一端与所述水箱抵触,所述水箱可拆卸连接在所述机壳上。本申请具有提高风扇的使用舒适度的效果。

主权项:1.一种半导体制冷风扇,包括机壳(1)及风扇(2),所述机壳(1)上开设有出风口(11),所述风扇(2)设置在所述机壳(1)内并靠近所述出风口(11)设置,其特征在于:所述机壳(1)内分别设置有半导体制冷片(3)、散热片(4)及水箱(5),所述半导体制冷片(3)的冷端靠近所述风扇(2)设置,所述半导体制冷片(3)的热端与所述散热片(4)连接,所述散热片(4)远离所述半导体制冷片(3)的一端与所述水箱(5)抵触,所述水箱(5)可拆卸连接在所述机壳(1)上。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市金盈家电器有限公司 一种半导体制冷风扇

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