申请/专利权人：山东华菱电子股份有限公司

申请日：2023-09-07

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220639269U

主分类号：B41J2/335

分类号：B41J2/335;B41J2/355

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种防溢胶压着不良的热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有电极导线以及发热电阻体，电极导线与发热电阻体电气连接，电极导线的引脚部位延伸至压着区域，在压着区域经ACF压着胶材与电路板相连，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有凹陷部，与现有技术相比，能够有效避免柔性线路板下ACF溢胶导致引脚间短路、断路问题，同时减小了必要的溢胶区间，为产品小型化提供了所需条件，不仅保证热敏打印头的品质和使用寿命，而且提高了设计自由度。

主权项：1.一种防溢胶压着不良的热敏打印头，设有热敏打印头用发热基板，所述热敏打印头用发热基板包括绝缘基板，绝缘基板表面设有底釉层，底釉层的上表面设有电极导线以及发热电阻体，电极导线与发热电阻体电气连接，电极导线的引脚部位延伸至压着区域，在压着区域经ACF压着胶材与电路板相连，其特征在于，所述热敏打印头用发热基板上表面对应压着区域边缘设有凹陷部。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 山东华菱电子股份有限公司 防溢胶压着不良的热敏打印头

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