申请/专利权人：浙江驰拓科技有限公司

申请日：2023-09-08

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220651658U

主分类号：G11C16/10

分类号：G11C16/10;H05B3/06;H05B3/02;H05B3/20

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型涉及芯片烧录领域，特别是涉及一种原位加热封装芯片烧录座，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；所述芯片加热装置包括上部加热组件及下部导热组件；所述上部加热组件由内向外依次包括固定件、加热件及上表面导热片；所述上部加热组件通过所述固定件连接于所述烧录上翻盖；所述下部导热组件包括下表面导热片及导热连接件；当所述烧录上翻盖与所述烧录底座合上时，所述导热连接件与所述上表面导热片接触。本实用新型提升了烧录座的加热均匀性，在不增加电路复杂度、不影响工作稳定性的前提下，提升了所述原位加热封装芯片烧录座的温度均匀性，提升烧录效果。

主权项：1.一种原位加热封装芯片烧录座，其特征在于，包括烧录底座、烧录上翻盖及芯片加热装置；所述芯片加热装置包括上部加热组件及下部导热组件；所述上部加热组件由内向外依次包括固定件、加热件及上表面导热片；所述上部加热组件通过所述固定件连接于所述烧录上翻盖；所述下部导热组件包括下表面导热片及导热连接件；当所述烧录上翻盖与所述烧录底座合上时，所述下部导热组件嵌入所述烧录底座的电性连接层上的预设凹槽内，所述上表面导热片与待处理芯片的上表面贴合，所述下表面导热片与所述待处理芯片的下表面贴合，且所述导热连接件与所述上表面导热片接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江驰拓科技有限公司 一种原位加热封装芯片烧录座

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