申请/专利权人：攀枝花镁森科技有限公司

申请日：2023-04-28

公开（公告）日：2024-03-22

公开（公告）号：CN220648192U

主分类号：F21V29/60

分类号：F21V29/60;F21V29/70;F21V23/00;F21V19/00;F21S4/24;F21V23/06

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.03.22#授权

摘要：本实用新型公开了一种提高发光效率的RGB灯带，涉及LED灯带相关技术领域。本实用新型包括柔性基板，所述的柔性基板包括从下到上依次为基板底部绝缘层、中间散光层、上方柔性基条，所述基板底部绝缘层、中间散光层、上方柔性基条相互复合在一起，在所述的上方柔性基条上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔，在每一个固晶孔内设置有倒装LED芯片，在中间散光层、上方柔性基条之间固定有与倒装LED芯片电连接的印刷电路，在所述上方柔性基条的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装LED芯片串联的电阻，在所述上方柔性基条上表面的前侧铰接有一个散热板，所述散热板上间隔设置有一个以上的散热风扇。本结构提高散热以及发光效率。

主权项：1.一种提高发光效率的RGB灯带，包括柔性基板1，其特征在于：所述的柔性基板1包括从下到上依次为基板底部绝缘层101、中间散光层102、上方柔性基条103，所述基板底部绝缘层101、中间散光层102、上方柔性基条103相互复合在一起，在所述的上方柔性基条103上间隔设置有经过打孔工艺处理过的固晶孔2，在每一个固晶孔2内设置有倒装LED芯片3，在中间散光层102、上方柔性基条103之间固定有与倒装LED芯片3电连接的印刷电路4，在所述上方柔性基条103的上表面涂覆有一层透光层以及一个以上与倒装LED芯片3串联的电阻5，在所述上方柔性基条103上表面的前侧铰接有一个散热板6，所述散热板6上间隔设置有一个以上的散热风扇7。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 攀枝花镁森科技有限公司 一种提高发光效率的RGB灯带

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