申请/专利权人：深圳市大和油墨科技有限公司

申请日：2023-12-27

公开（公告）日：2024-03-26

公开（公告）号：CN117757300A

主分类号：C09D11/102

分类号：C09D11/102;C09D11/03;H01L21/67

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.12#实质审查的生效;2024.03.26#公开

摘要：本发明涉及电子技术领域，尤其为一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，包括热固性树脂、着色剂、溶剂和固化促进剂，其中热固性树脂固化温度为150‑200℃，着色剂的遮盖率为70‑90％，溶剂的挥发速度为0.5‑1.0mincm，固化促进剂的用量为0.3‑0.7wt％；还包括以下使用步骤：步骤一：将芯片表面清洗干燥；步骤二：将墨水均匀涂敷到芯片表面；步骤三：将芯片置于高温环境中，使墨水热固化；本发明的芯片打点检测标识墨水具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、遮盖率高、挥发速度快、固化速度快等优点，适用于高温、高湿、腐蚀性环境下的芯片打点检测。

主权项：1.一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水，其特征在于：包括热固性树脂、着色剂、溶剂和固化促进剂，其中热固性树脂固化温度为150-200℃，着色剂的遮盖率为70-90％，溶剂的挥发速度为0.5-1.0mincm，固化促进剂的用量为0.3-0.7wt％。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市大和油墨科技有限公司 一种基于热固化的芯片打点检测标识墨水

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