申请/专利权人：英特尔公司

申请日：2020-03-25

公开（公告）日：2024-03-29

公开（公告）号：CN117790482A

主分类号：H01L25/065

分类号：H01L25/065;H01L25/18;H01L23/48;H01L23/538;H01L21/98

优先权：["20190611 US 16/437254"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.16#实质审查的生效;2024.03.29#公开

摘要：本文中公开的实施例包括电子封装和制造电子封装的方法。在实施例中，一种电子封装包括：插入器，其中，腔穿过所述插入器；以及在所述腔中的嵌套组件。在实施例中，该电子封装还包括管芯，该管芯通过第一互连耦合到所述插入器，并且通过第二互连耦合到所述嵌套组件。在实施例中，第一和第二互连包括第一凸块，在第一凸块之上的凸块焊盘和在凸块焊盘之上的第二凸块。

主权项：1.一种电子封装，包括：插入器，包括硅，所述插入器包括通孔，所述通孔提供所述插入器的底部上的焊盘和所述插入器的顶部上的重新分布层之间的连接；在所述插入器之上的第一管芯，所述第一管芯通过第一互连耦合到所述插入器的所述重新分布层；第二管芯，在所述插入器之上并且与所述第一管芯横向地间隔开，所述第二管芯通过第二互连耦合到所述插入器的所述重新分布层；第一模具层，在所述第一管芯和所述插入器之间以及在所述第二管芯和所述插入器之间，所述第一模具层横向地在所述第一管芯和所述第二管芯之间并且与所述第一管芯和所述第二管芯接触，并且所述第一模具层与所述第一互连接触并且与所述第二互连接触；凸块，在所述插入器的所述底部的所述焊盘上并且垂直地在所述插入器的所述通孔下方，所述凸块垂直地在所述第一管芯下方并且垂直地在所述第二管芯下方；和第二模具层，在所述插入器下方并且与所述插入器的侧接触，所述第二模具层与所述凸块接触并且与所述插入器的所述底部上的所述焊盘接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 英特尔公司 用于IC芯片的异构嵌套插入器封装

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