申请/专利权人：重庆康佳光电科技有限公司

申请日：2022-09-23

公开（公告）日：2024-04-02

公开（公告）号：CN117810057A

主分类号：H01J37/32

分类号：H01J37/32;H01J37/20;H01J37/244

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2024.04.19#实质审查的生效;2024.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种蚀刻设备及蚀刻设备的工作方法。蚀刻设备用于蚀刻晶圆，蚀刻设备包括上电极、晶圆载盘、感测装置及驱动机构，晶圆载盘用于承载晶圆，晶圆与晶圆载盘接触的一面设有导电层，晶圆载盘与晶圆接触的一面设有开关触点，当晶圆放置于晶圆载盘上时，导电层将开关触点电导通，感测装置与开关触点电连接，感测装置被配置为在开关触点电导通时，感测晶圆载盘上放置的晶圆的数量D，驱动机构与晶圆载盘连接，且与感测装置电连接，驱动机构被配置为根据D的大小驱动晶圆载盘相对上电极进行移动。上述蚀刻设备，根据D的大小改变晶圆与上电极之间的距离，从而改变蚀刻速率，以提高蚀刻速率的一致性，避免晶圆载盘在不满载状态下出现产品异常。

主权项：1.一种蚀刻设备，用于蚀刻晶圆，其特征在于，所述蚀刻设备包括：上电极；晶圆载盘，与所述上电极彼此间隔且相对设置，所述晶圆载盘用于承载所述晶圆；其中，所述晶圆与所述晶圆载盘接触的一面设有导电层，所述晶圆载盘与所述晶圆接触的一面设有开关触点；当所述晶圆放置于所述晶圆载盘上时，所述导电层将所述开关触点电导通；感测装置，与所述开关触点电连接，所述感测装置被配置为在所述开关触点电导通时，感测所述晶圆载盘上放置的所述晶圆的数量D；以及驱动机构，与所述晶圆载盘连接，且与所述感测装置电连接，所述驱动机构被配置为根据所述D的大小驱动所述晶圆载盘相对所述上电极进行移动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆康佳光电科技有限公司 蚀刻设备及蚀刻设备的工作方法

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